Flux de processus dans le traitement PCBA

Traitement PCBA (Assemblage de circuits imprimés) est une partie cruciale du processus de fabrication électronique, impliquant plusieurs étapes et technologies. Comprendre le flux du processus de traitement des PCBA permet d'améliorer l'efficacité de la production, d'améliorer la qualité des produits et de garantir la fiabilité du processus de production. Cet article présentera en détail le flux principal du processus de traitement des PCBA.

1. Fabrication de PCB

1.1 Conception des circuits

La première étape du traitement du PCBA estconception de circuits. Les ingénieurs utilisent le logiciel EDA (electronic design automation) pour concevoir des schémas de circuits et générer des schémas de configuration de circuits imprimés. Cette étape nécessite une conception précise pour garantir le bon déroulement des traitements ultérieurs.

1.2 Production de PCB

Fabriquer des cartes PCB selon les dessins de conception. Ce processus comprend la production graphique de la couche interne, le laminage, le perçage, la galvanoplastie, la production graphique de la couche externe et le traitement de surface. La carte PCB fabriquée comporte des plots et des traces pour le montage de composants électroniques.

2. Approvisionnement en composants

Une fois la carte PCB fabriquée, les composants électroniques requis doivent être achetés. Les composants achetés doivent répondre aux exigences de conception et garantir une qualité fiable. Cette étape comprend la sélection des fournisseurs, la commande des composants et l’inspection qualité.

3. Correctif SMT

3.1 Impression de pâte à souder

Dans le processus de patch SMT (surface mount technology), la pâte à souder est d'abord imprimée sur la pastille de la carte PCB. La pâte à souder est un mélange contenant de la poudre d'étain et du flux, et la pâte à souder est appliquée avec précision sur le tampon à l'aide d'un gabarit en treillis d'acier.

3.2 Placement des machines CMS

Une fois l'impression de la pâte à souder terminée, les composants montés en surface (SMD) sont placés sur le tampon à l'aide d'une machine de placement. La machine de placement utilise une caméra haute vitesse et un bras robotique précis pour placer rapidement et précisément les composants dans la position spécifiée.

3.3 Soudage par refusion

Une fois le patch terminé, la carte PCB est envoyée au four de refusion pour être soudée. Le four de refusion fait fondre la pâte à souder en chauffant pour former un joint de soudure fiable, fixant les composants sur la carte PCB. Après refroidissement, le joint de soudure se solidifie à nouveau pour former une connexion électrique solide.

4. Inspection et réparation

4.1 Inspection optique automatique (AOI)

Une fois le soudage par refusion terminé, utilisez l'équipement AOI pour l'inspection. L'équipement AOI scanne la carte PCB via une caméra et la compare avec l'image standard pour vérifier si les joints de soudure, les positions des composants et la polarité répondent aux exigences de conception.

4.2 Contrôle aux rayons X

Pour les composants tels que le BGA (ball Grid Array) qui sont difficiles à passer l'inspection visuelle, utilisez un équipement d'inspection aux rayons X pour vérifier la qualité des joints de soudure internes. L'inspection aux rayons X peut pénétrer dans la carte PCB, afficher la structure interne et aider à détecter les défauts de soudure cachés.

4.3 Inspection et réparation manuelles

Après l'inspection automatique, une inspection plus approfondie et une réparation sont effectuées manuellement. Pour les défauts qui ne peuvent pas être identifiés ou traités par un équipement d'inspection automatique, des techniciens expérimentés effectueront des réparations manuelles pour garantir que chaque circuit imprimé répond aux normes de qualité.

5. Plug-in THT et soudure à la vague

5.1 Installation des composants enfichables

Pour certains composants nécessitant une résistance mécanique plus élevée, tels que les connecteurs, les inductances, etc., la technologie THT (through-hole technology) est utilisée pour l'installation. L'opérateur insère manuellement ces composants dans les trous traversants de la carte PCB.

5.2 Brasage à la vague

Une fois les composants enfichables installés, une machine à souder à la vague est utilisée pour le soudage. La machine à souder à la vague connecte les broches des composants aux plages de la carte PCB via la vague de soudure fondue pour former une connexion électrique fiable.

6. Inspection finale et assemblage

6.1 Test fonctionnel

Une fois tous les composants soudés, un test fonctionnel est effectué. Utilisez un équipement de test spécial pour vérifier les performances électriques et le fonctionnement du circuit imprimé afin de vous assurer qu'il répond aux exigences de conception.

6.2 Assemblage final

Une fois le test fonctionnel réussi, plusieurs PCBA sont assemblés dans le produit final. Cette étape comprend la connexion des câbles, l'installation des boîtiers et des étiquettes, etc. Une fois terminée, une inspection finale est effectuée pour garantir que l'apparence et le fonctionnement du produit répondent aux normes.

7. Contrôle qualité et livraison

Pendant le processus de production, un contrôle qualité strict est la clé pour garantir la qualité du PCBA. En formulant des normes de qualité et des procédures d'inspection détaillées, assurez-vous que chaque circuit imprimé répond aux exigences. Enfin, les produits qualifiés sont emballés et expédiés aux clients.

Conclusion

Le traitement des PCBA est un processus complexe et délicat, et chaque étape est cruciale. En comprenant et en optimisant chaque processus, l'efficacité de la production et la qualité des produits peuvent être considérablement améliorées pour répondre à la demande du marché en produits électroniques hautes performances. À l'avenir, à mesure que la technologie continue de progresser, la technologie de traitement des PCBA continuera à se développer, apportant davantage d'innovations et d'opportunités à l'industrie de la fabrication électronique.