Conception de compatibilité électromagnétique dans le traitement PCBA

La conception de la compatibilité électromagnétique (EMC) fait référence à l'utilisation de la conception scientifique et raisonnable des moyens de processus pour s'assurer que l'équipement électronique peut fonctionner normalement dans son environnement de travail, et n'est pas soumis à des interférences électromagnétiques d'autres équipements électroniques, et il n'interfère pas avec d'autres équipements. Dans leProcessus PCBALa conception de la compatibilité électromagnétique est particulièrement importante car elle affecte directement la stabilité et la fiabilité du produit.

1. Sources d'interférence électromagnétique

Dans le processus PCBA, il existe deux principales sources d'interférence électromagnétique (EMI): interférence interne et interférence externe.

Interférence interne:

L'interférence interne fait référence à l'interférence électromagnétique générée entre les composants de la carte de circuit imprimé. Par exemple, les lignes de signal à haute fréquence peuvent interférer avec les lignes de signal à basse fréquence adjacentes, et les alimentations de commutation peuvent également interférer avec les circuits environnants. Afin de réduire les interférences internes, la compatibilité électromagnétique doit être pleinement prise en compte dans la conception du circuit et la disposition des composants.

Interférence externe:

L'interférence externe fait référence à des interférences électromagnétiques de l'environnement externe, telles que les signaux sans fil, le rayonnement électromagnétique des équipements environnants, etc. L'interférence externe peut affecter le fonctionnement normal de la carte de circuit imprimé par le biais de lignes électriques, de lignes de signal ou de rayonnement direct. En réponse à des interférences externes, les mesures de blindage et de filtrage doivent être prises pour améliorer la capacité anti-ingérence de la carte de circuit imprimé.

2. Stratégie de conception de compatibilité électromagnétique dans le traitement PCBA

Disposition raisonnable:

La disposition raisonnable des composants est la base pour atteindre la conception de compatibilité électromagnétique. Pendant le traitement du PCBA, les ingénieurs doivent séparer les composants sensibles au bruit des sources de bruit en fonction des fonctions de circuit et des caractéristiques de travail. Par exemple, les circuits à haute fréquence et les circuits à basse fréquence doivent être séparés autant que possible, et les lignes de signal à grande vitesse doivent être aussi courtes et droites que possible pour éviter de traverser avec d'autres lignes de signal.

Conception de l'alimentation et du terrain:

La conception de l'alimentation et du fil de terre a un grand impact sur la compatibilité électromagnétique. Dans le traitement du PCBA, la conception de la carte multicouche doit être utilisée autant que possible pour fournir une couche d'alimentation indépendante et une couche de terre pour réduire l'impédance de l'alimentation et du fil de terre. De plus, des condensateurs de découplage doivent être ajoutés entre l'alimentation et le fil de terre pour supprimer la propagation du bruit à haute fréquence.

Intégrité du signal:

L'intégrité du signal fait référence au signal conservant sa forme d'onde et sa amplitude d'origine pendant la transmission. Dans le traitement du PCBA, assurer l'intégrité du signal est une partie importante de la réalisation de la conception de compatibilité électromagnétique. À cette fin, il est nécessaire d'effectuer une correspondance terminale sur des lignes de signal à grande vitesse pour éviter les interférences de réflexion; Route différentielle sur les lignes de signal clés pour réduire le rayonnement électromagnétique.

Boultinement et filtrage:

Le blindage et le filtrage sont des moyens importants pour empêcher les interférences électromagnétiques externes. Dans le traitement du PCBA, les interférences électromagnétiques externes peuvent être bloquées en ajoutant des couvertures de blindage métallique ou des couches de blindage à des emplacements clés. De plus, des filtres peuvent être ajoutés aux lignes électriques et aux lignes de signal pour filtrer les signaux d'interférence à haute fréquence et améliorer la capacité anti-interférence des cartes de circuits imprimées.

3. Nécessité des tests de compatibilité électromagnétique

Une fois le traitement PCBA terminé, les tests de compatibilité électromagnétique sont une étape importante pour garantir que le produit répond aux normes et exigences pertinentes. Les tests de compatibilité électromagnétique comprennent des tests d'émission rayonnés, des tests d'émission effectués, des tests d'immunité rayonnés et des tests d'immunité effectués, etc., pour évaluer de manière globale les performances de compatibilité électromagnétique des cartes de circuits imprimées.

4. Méthodes de test couramment utilisées

Les méthodes de test de compatibilité électromagnétique courantes comprennent le balayage à champ proche, la mesure du champ lointain et les tests d'efficacité de blindage électromagnétique. Grâce à ces tests, les problèmes de conception de compatibilité électromagnétique peuvent être découverts en temps opportun, et des ajustements et améliorations correspondants peuvent être apportés pour assurer la compatibilité électromagnétique des produits.

Conclusion

Dans le processus de traitement PCBA, la conception de la compatibilité électromagnétique est un lien clé pour améliorer les performances et la fiabilité du produit. Les performances de compatibilité électromagnétique de la carte de circuit imprimé peuvent être effectivement améliorées par une disposition raisonnable, l'optimisation de la conception de puissance et de la ligne de terre, d'assurer l'intégrité du signal et de prendre des mesures de blindage et de filtrage. Grâce à des tests de compatibilité électromagnétique avancés, des problèmes peuvent être découverts et améliorés en temps opportun pour s'assurer que le produit répond aux normes et exigences pertinentes. La conception de la compatibilité électromagnétique peut non seulement améliorer la qualité et la fiabilité des produits, mais aussi améliorer la compétitivité des produits sur le marché.