Technologie de soudage avancée dans le traitement PCBA

Dans PCBA (Assemblage de la carte de circuit imprimé) Le processus de traitement et de soudage est l'une des étapes clés, et sa qualité affecte directement les performances et la fiabilité de la carte de circuit imprimé. Avec la progression continue de la technologie, de nombreux processus de soudage avancés ont été introduits dans le traitement PCBA. Ces processus améliorent non seulement la qualité de la soudure, mais améliorent également l'efficacité de la production. Cet article présentera plusieurs processus de soudage avancés utilisés dans le traitement PCBA, notamment le soudage sans plomb, le soudage de reflux, le soudage des ondes et le soudage au laser.

I. Technologie de soudage sans plomb

La technologie de soudage sans plomb est l'un des processus de soudage les plus importants du traitement PCBA. Les matériaux de soudage traditionnels contiennent du plomb, qui est une substance dangereuse et subit un préjudice potentiel pour l'environnement et la santé. Afin de respecter les normes environnementales internationales telles que les ROH (restriction de l'utilisation de certaines directives de substances dangereuses), de nombreuses entreprises se sont tournées vers la technologie de soudage sans plomb.

Le soudage sans plomb utilise principalement un alliage d'étain-armatrice (SAC), qui est non seulement respectueux de l'environnement, mais a également d'excellentes performances de soudage. Le soudage sans plomb peut réduire efficacement l'utilisation de substances dangereuses, améliorer la qualité de la soudure et se conformer à des réglementations environnementales strictes.

Ii Technologie de soudage de reflux

Le soudage de reflux est un processus de soudage couramment utilisé dans le traitement PCBA, en particulier pour les cartes de circuits imprimés avec la technologie de montage de surface (SMT). Le principe de base du soudage de reflux est d'appliquer la pâte de soudure sur les coussinets sur la carte de circuit imprimé, puis de faire fondre la pâte de soudure en chauffant pour former un joint de soudure fiable.

1. Étape de préchauffage: Premièrement, passez la carte de circuit imprimé à travers la zone de préchauffage et augmentez progressivement la température pour éviter d'endommager la carte de circuit imprimé causée par une augmentation soudaine de la température.

2. Étape de reflux: En entrant dans la zone de reflux, la pâte de soudure fond, coule et forme des joints de soudure à haute température. Le contrôle de la température à ce stade est crucial pour la qualité de la soudure.

3. Étape de refroidissement: Enfin, la température est rapidement réduite à travers la zone de refroidissement pour solidifier le joint de soudure et former une connexion de soudure stable.

La technologie de soudage de reflux présente les avantages d'une grande efficacité et d'une haute précision, et convient à la production à grande échelle et aux circuits imprimés à haute densité.

Iii. Technologie de soudure des vagues

Le soudage d'onde est un processus de soudage traditionnel pour les composants de plug-in à souder (THD). Le principe de base de la soudure d'onde consiste à passer la carte de circuit imprimé à travers une onde de soudure et à souder les broches des composants plug-in vers la carte de circuit imprimé par le flux de soudure.

1. Onde de soudure: il y a une onde de soudure qui coule continue dans la machine à souder des ondes. Lorsque la carte de circuit imprimé passe par l'onde, les broches entrent en contact avec les coussinets et complètent la soudure.

2. Préchauffage et soudure: Avant d'entrer dans l'onde de soudure, la carte de circuit imprimé passera par la zone de préchauffage pour garantir que la soudure peut fondre et s'écouler uniformément.

3. Collite: Après le soudage, la carte de circuit imprimé passe par la zone de refroidissement et la soudure se solidifie rapidement pour former un joint de soudure stable.

La technologie de soudage des vagues convient à la production de masse et présente les avantages d'une vitesse de soudage rapide et d'une stabilité élevée.

Iv. Technologie de soudage au laser

Le soudage laser est un processus de soudage émergent qui utilise la densité d'énergie élevée du faisceau laser pour faire fondre le matériau de soudage pour former un joint de soudure. Ce processus est particulièrement adapté au traitement PCBA de haute précision, de petite taille et haute densité.

1. Irradiation du faisceau laser: Le faisceau laser émis par la machine à souder laser est concentré sur la zone de soudage pour faire fondre le matériau de soudure à haute température.

2. Mélange et solidification: La température élevée du faisceau laser fait fondre rapidement le matériau de la soudure et former des joints de soudure sous irradiation laser. Par la suite, les joints de soudure se refroidissent et se solidifient rapidement pour former une connexion fiable.

3. Précision et contrôle: la technologie de soudage au laser peut obtenir un soudage de haute précision et convient aux micro-composants et aux tâches de soudage complexes.

La technologie de soudage au laser présente les avantages d'une haute précision, d'une grande efficacité et d'un faible impact thermique, mais le coût de l'équipement est élevé et il convient aux scénarios d'application haut de gamme.

Résumé

DansTraitement PCBA, les processus avancés de soudage tels que le soudage sans plomb, le soudage de reflux, le soudage des ondes et le soudage laser peuvent améliorer considérablement la qualité de la soudure, l'efficacité de la production et le niveau de protection de l'environnement. Selon différents besoins de production et caractéristiques des produits, les entreprises peuvent choisir une technologie de soudage appropriée pour optimiser le processus de production et améliorer les performances du produit. En appliquant et en améliorant continuellement les processus avancés de soudage, les entreprises peuvent se démarquer sur le marché farouchement concurrentiel et atteindre une qualité et une efficacité de production plus élevées.