Sélection des soudures et technologie de revêtement dans le traitement des PCBA

DansTraitement PCBA, la sélection des soudures et la technologie de revêtement sont des facteurs clés qui affectent directement la qualité, la fiabilité et les performances du soudage. Voici des informations importantes sur la sélection des soudures et les techniques de revêtement :

1. Sélection des soudures :

Les soudures courantes comprennent les alliages plomb-étain, les soudures sans plomb (telles que les alliages d'étain sans plomb, d'argent-étain, de bismuth-étain) et les alliages spéciaux, qui sont sélectionnés en fonction des besoins de l'application et des exigences de protection de l'environnement.

La soudure sans plomb a été développée pour répondre aux exigences environnementales, mais il convient de noter que sa température de soudure est plus élevée et que le processus de soudure devra peut-être être optimisé lors de la fabrication des PCBA.

2. Forme de soudure :

La soudure est disponible sous forme de fil, sphérique ou en poudre, le choix dépendant de la méthode de brasage et de l'application.

La technologie de montage en surface (SMT) utilise généralement de la pâte à souder, qui est appliquée sur les pastilles via des techniques de sérigraphie ou de distribution.

Pour le soudage enfichable traditionnel, vous pouvez utiliser du fil à souder ou des baguettes à souder pendant le processus de fabrication du PCBA.

3. Composition de soudure :

La composition de la soudure affecte les caractéristiques et les performances de la soudure. Les alliages plomb-étain sont couramment utilisés dans le brasage traditionnel à la vague et à la main.

Les soudures sans plomb peuvent inclure des alliages d'argent, de cuivre, d'étain, de bismuth et d'autres éléments.

4. Coating technology:

La pâte à souder est généralement appliquée sur les circuits imprimés via des techniques de sérigraphie ou de distribution. La sérigraphie est une technologie de revêtement SMT courante qui utilise une imprimante et un écran pour appliquer avec précision de la pâte à souder sur les plots.

La qualité du revêtement des plots et des composants dépend de la précision de l'écran, de la viscosité de la pâte à souder et du contrôle de la température.

5. Contrôle qualité :

Le contrôle qualité est essentiel au processus d’application de la pâte à souder. Cela inclut de garantir l’uniformité de la pâte à souder, sa viscosité, la taille des particules et la stabilité de la température.

Utilisez l'inspection optique (AOI) ou l'inspection aux rayons X pour vérifier la qualité du revêtement et la position des tampons pendant la fabrication du PCBA.

6. Ingénierie inverse et réparation :

Dans la fabrication de PCBA, des réparations et un entretien ultérieurs doivent être pris en compte. L'utilisation d'une soudure facilement identifiable et retravaillable est une considération.

7. Nettoyage et défluxage :

Pour certaines applications, des produits de nettoyage peuvent être nécessaires pour éliminer les résidus de pâte à souder. Le choix du produit de nettoyage et de la méthode de nettoyage appropriés est essentiel.

Dans certains cas, il est nécessaire d’utiliser une pâte à braser inactive pour réduire les besoins de nettoyage.

8. Exigences en matière de protection de l'environnement :

Les soudures sans plomb sont souvent utilisées pour répondre aux exigences environnementales, mais nécessitent une attention particulière quant à leurs caractéristiques de brasage et à leur contrôle de la température.

L'application correcte des techniques de sélection des soudures et de revêtement est essentielle pour garantir la qualité et la fiabilité de l'assemblage des circuits imprimés. La sélection du type de soudure, de la technique de revêtement et des mesures de contrôle qualité appropriés peut contribuer à garantir la qualité de la soudure et à répondre aux exigences d'une application spécifique du PCBA.