Technologie CMS dans le traitement PCBA : installation et disposition des composants CMS

Technologie CMSest une étape importante dans PCBA, en particulier pour l'installation et la disposition des SMD (Surface Mount Device, composants de puces). Les composants CMS sont plus petits, plus légers et plus intégrés que les composants THT (Through-Hole Technology) traditionnels, ils sont donc largement utilisés dans la fabrication électronique moderne. Voici les principales considérations concernant le montage et la disposition des composants CMS :

1. Types de technologie de patch :

un. Correction manuelle :

L'application manuelle de correctifs convient à la production de petits lots et à la fabrication de prototypes. Les opérateurs utilisent des microscopes et des outils fins pour monter avec précision les composants CMS un par un sur le PCB, garantissant ainsi une position et une orientation correctes.

b. Placement automatique :

Le patch automatique utilise des équipements automatisés, tels que des machines Pick and Place, pour monter des composants CMS à grande vitesse et avec une grande précision. Cette méthode convient à la production à grande échelle et peut améliorer considérablement l’efficacité de la production de PCBA.

2. Taille du composant CMS :

Les composants CMS sont disponibles dans une large gamme de tailles, des minuscules boîtiers 0201 aux plus grands boîtiers QFP (Quad Flat Package) et BGA (Ball Grid Array). La sélection du composant CMS de taille appropriée dépend des exigences de l'application et de la conception du PCB.

3. Positionnement et orientation précis :

L'installation de composants CMS nécessite un positionnement très précis. Les machines de placement automatique utilisent des systèmes de vision pour garantir un placement précis des composants, tout en prenant également en compte l'orientation des composants (par exemple la polarité).

4. Soudure à haute température :

Les composants CMS sont généralement fixés au PCB à l'aide de techniques de soudage à haute température. Cela peut être accompli en utilisant des méthodes telles qu'un fer à souder à air chaud traditionnel ou un four de refusion. Le contrôle de la température et le contrôle précis des paramètres de soudure sont essentiels pour éviter d'endommager les composants ou une mauvaise soudure pendant le processus de fabrication des PCBA.

5. Processus d'assemblage :

Dans le processus de patching des composants SMD, les aspects suivants du processus doivent également être pris en compte :

Colle ou adhésif :Parfois, il est nécessaire d'utiliser de la colle ou de l'adhésif pour fixer les composants CMS lors de l'assemblage PCBA, en particulier dans des environnements de vibrations ou de chocs.

Dissipateurs thermiques et dissipation thermique :Certains composants CMS peuvent nécessiter des mesures de gestion thermique appropriées, telles que des dissipateurs thermiques ou des coussinets thermiques, pour éviter la surchauffe.

Composants traversants :Dans certains cas, certains composants THT doivent encore être installés, c'est pourquoi la disposition des composants SMD et THT doit être prise en compte.

6. Examen et contrôle qualité :

Une fois le patch terminé, une inspection visuelle et des tests doivent être effectués pour garantir que tous les composants SMD sont installés correctement, positionnés avec précision et qu'il n'y a pas de problèmes de soudure ni de pannes de câblage.

La haute précision et l'automatisation de la technologie des patchs rendent l'installation des composants CMS efficace et fiable. La large application de cette technologie a favorisé la miniaturisation, la légèreté et les hautes performances des produits électroniques et constitue un élément important de la fabrication électronique moderne.