Soudure SMT et THT : deux méthodes principales d'assemblage de composants électroniques

Technologie de montage en surface(SMT) ettechnologie de montage traversant(THT) sont deux méthodes principales d’assemblage de composants électroniques, qui jouent des rôles différents mais complémentaires dans la fabrication électronique. Ci-dessous, nous présenterons en détail ces deux technologies et leurs caractéristiques.

1. SMT (technologie de montage en surface)

SMT est une technologie avancée d’assemblage de composants électroniques qui est devenue l’une des principales méthodes de fabrication électronique moderne. Ses caractéristiques comprennent :

Montage des composants : SMT monte les composants électroniques directement sur la surface du circuit imprimé (PCB) sans avoir besoin de connexion via des trous.

Type de composant : SMT convient aux composants électroniques petits, plats et légers tels que les puces, les résistances à montage en surface, les condensateurs, les diodes et les circuits intégrés.

Méthode de connexion : SMT utilise de la pâte à souder ou un adhésif pour faire adhérer les composants au PCB, puis fait fondre la pâte à souder dans des fours à air chaud ou un chauffage infrarouge pour connecter les composants au PCB.

Avantages :

Améliore la densité et les performances des produits électroniques car les composants peuvent être disposés plus étroitement.

Réduit le nombre de trous sur le PCB et améliore la fiabilité du circuit imprimé.

Convient à la production automatisée car les composants peuvent être montés rapidement et efficacement.

Désavantages:

Pour certains composants de grande taille ou de forte puissance, cela peut ne pas convenir.

Pour les débutants, un équipement et des techniques plus complexes peuvent être nécessaires.

2. THT (technologie à trou traversant)

THT est une technologie traditionnelle d'assemblage de composants électroniques qui utilise des composants traversants pour se connecter au PCB. Ses caractéristiques comprennent :

Montage des composants : les composants THT ont des broches qui traversent des trous dans le PCB et sont reliées par soudure.

Type de composant : le THT convient aux composants de grande taille, à haute température et à haute puissance, tels que les inductances, les relais et les connecteurs.

Méthode de connexion : THT utilise la technologie de soudure ou de soudure à la vague pour souder les broches des composants au PCB.

Avantages :

Convient aux gros composants et peut résister à une puissance élevée et à des températures élevées.

Plus facile à utiliser manuellement, adapté à la production de petits lots ou au prototypage.

Pour certaines applications spéciales, le THT présente une stabilité mécanique plus élevée.

Désavantages:

Les perforations sur le circuit imprimé prennent de la place, réduisant ainsi la flexibilité de disposition du circuit imprimé.

L’assemblage THT est généralement lent et ne convient pas à une production automatisée à grande échelle.

En résumé, SMT et THT sont deux méthodes différentes d'assemblage de composants électroniques, chacune ayant ses propres avantages et limites. Lorsque vous choisissez une méthode d'assemblage, vous devez tenir compte des exigences, de l'échelle et du budget de votre produit électronique. Généralement, les produits électroniques modernes utilisent la technologie SMT car elle convient aux petits composants hautes performances, permettant une intégration élevée et une production efficace. Cependant, le THT reste un choix utile dans certains cas particuliers, notamment pour les composants devant résister à des températures ou à une puissance élevées.