2024-07-07
Les types de tampons dans PCBpeuvent être classés selon leur utilisation et leur conception. Il existe principalement les types suivants :
1. Support de montage en surface (SMD) :
Ce plot est utilisé pour monter des composants montés en surface tels que des puces, des condensateurs, des inductances, des diodes, etc. Les plots CMS sont généralement petits, plats et situés sur la surface du PCB.
2. Trou traversant plaqué (PTH) :
Le plot traversant plaqué relie les deux côtés du PCB à travers un trou et est généralement utilisé pour la connexion de composants enfichables tels que des prises, des connecteurs et des bornes à goujons.
3. Trou traversant non plaqué :
Ces plots sont similaires aux plots traversants, mais ils ne sont pas recouverts de matériaux conducteurs et sont donc non conducteurs. Ils sont généralement utilisés pour le support mécanique ou l'alignement des PCB, et non pour la connexion électrique.
4. Coussin thermique :
Le tampon thermique est généralement utilisé pour connecter des dissipateurs thermiques ou des composants de dissipation thermique afin de disperser efficacement la chaleur générée par les composants électroniques.
5. CHÂTEAU :
Ce pad a la forme des dents d'un château et est généralement utilisé pour les broches externes d'un boîtier BGA (Ball Grid Array) pour la connexion et les tests sur un PCB.
6. Vias remplis :
Les vias remplis sont des plots remplis de matériaux conducteurs grâce à des processus tels que le placage traversant pour offrir de meilleures performances électriques et une meilleure fiabilité.
7. Pads à impédance contrôlée :
Ce pad a une géométrie et une taille spécifiques et est utilisé pour contrôler l'impédance du signal sur le PCB afin d'assurer une transmission stable des signaux haute fréquence.
Certains types de plots courants sont répertoriés ci-dessus, mais d'autres types de plots personnalisés peuvent également être créés en fonction des exigences spécifiques de la conception et de l'application du PCB. Le choix du type de pad approprié dépend de la fonction de la carte, du type de composant, des exigences de performances et du processus de fabrication.
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