Faisons le point sur les erreurs les plus courantes dans la conception de PCB. Combien en as-tu réalisé ?

Dans le processus de conception des circuits matériels, il est inévitable de commettre des erreurs. Avez-vous des erreurs de bas niveau ?

Ce qui suit répertorie les cinq problèmes de conception les plus courants dans la conception de PCB et les contre-mesures correspondantes.

01. Erreur de broche

L'alimentation régulée linéaire en série est moins chère que l'alimentation à découpage, mais l'efficacité de conversion de puissance est faible. Habituellement, de nombreux ingénieurs choisissent d'utiliser des alimentations à régulation linéaire en raison de leur facilité d'utilisation, de leur bonne qualité et de leur prix bas.

Mais il convient de noter que bien qu’il soit pratique à utiliser, il consomme beaucoup d’énergie et provoque une grande dissipation thermique. En revanche, l’alimentation à découpage est de conception complexe mais plus efficace.

Cependant, il convient de noter que les broches de sortie de certaines alimentations régulées peuvent être incompatibles entre elles. Avant le câblage, il est donc nécessaire de confirmer les définitions des broches pertinentes dans le manuel de la puce.

Figure 1.1 Une alimentation régulée linéaire avec une disposition spéciale des broches

02. Erreur de câblage

La différence entre la conception et le câblage constitue la principale erreur lors de la phase finale de la conception du PCB. Certaines choses doivent donc être vérifiées à plusieurs reprises.

Par exemple, la taille de l'appareil, via la qualité, la taille du pad et le niveau d'évaluation. En bref, il est nécessaire de vérifier à plusieurs reprises le schéma de conception.

 Figure 2.1 Inspection de la ligne

03. Piège à corrosion

Lorsque l'angle entre les conducteurs du PCB est trop petit (angle aigu), un piège à acide peut se former.

Ces connexions à angle aigu peuvent contenir un liquide de corrosion résiduel pendant l'étape de corrosion du circuit imprimé, éliminant ainsi davantage de cuivre à cet endroit, formant ainsi un point de carte ou un piège.

Plus tard, le fil peut se rompre et le circuit peut être ouvert. Les procédés de fabrication modernes ont considérablement réduit ce phénomène de piège à corrosion grâce à l’utilisation d’une solution de corrosion photosensible.

 Figure 3.1 Lignes de connexion à angles aigus

04. Dispositif de pierre tombale

Lors de l'utilisation du processus de refusion pour souder certains petits dispositifs montés en surface, le dispositif formera un phénomène de déformation à une extrémité sous l'infiltration de soudure, communément appelé « pierre tombale ».

Ce phénomène est généralement provoqué par un schéma de câblage asymétrique, qui rend la diffusion de la chaleur sur le support de l'appareil inégale. L’utilisation d’une vérification DFM correcte peut atténuer efficacement l’apparition du phénomène de pierre tombale.

  Figure 4.1 Phénomène Tombstone lors du brasage par refusion de circuits imprimés

05. Largeur de plomb

Lorsque le courant du câble PCB dépasse 500 mA, le diamètre de la première ligne du PCB semblera insuffisant. D'une manière générale, la surface du PCB transporte plus de courant que les traces internes d'une carte multicouche, car les traces de surface peuvent diffuser la chaleur dans l'air.

La largeur de la trace est également liée à l'épaisseur de la feuille de cuivre sur la couche. La plupart des fabricants de PCB vous permettent de choisir différentes épaisseurs de feuille de cuivre, de 0,5 oz/pied carré à 2,5 oz/pied carré.

Figure 5.1 Largeur du fil du PCB