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Technologie de soudage à basse température dans le traitement des PCBA

2024-07-21

Traitement PCBA (Assemblage de circuits imprimés) constitue une étape cruciale dans le processus de fabrication des produits électroniques. Avec la miniaturisation croissante, l'intégration fonctionnelle et les exigences environnementales des produits électroniques, l'application de la technologie de soudage à basse température dans le traitement des PCBA est devenue de plus en plus répandue. Cet article explorera la technologie de soudage à basse température dans le traitement des PCBA, en présentant ses avantages, ses processus et ses domaines d'application.



Les avantages de la basse températuresouduretechnologie


1. Réduire le stress thermique


Le point de fusion de la soudure utilisée dans la technologie de soudage à basse température est relativement bas, généralement entre 120°C et 200°C, ce qui est bien inférieur à celui de la soudure étain-plomb traditionnelle. Ce processus de soudage à basse température peut réduire efficacement la contrainte thermique sur les composants et les PCB pendant le processus de soudage, minimiser les dommages thermiques et améliorer la fiabilité du produit.


2. Économisez de l'énergie


En raison de la basse température de fonctionnement de la technologie de soudage à basse température, l'énergie de chauffage requise est relativement faible, ce qui peut réduire considérablement la consommation d'énergie, réduire les coûts de production et également répondre aux exigences de fabrication verte, d'économie d'énergie et de réduction des émissions.


3. Adaptez-vous aux composants sensibles à la température


La technologie de soudage à basse température est particulièrement adaptée aux composants sensibles à la température, tels que certains dispositifs semi-conducteurs spéciaux et substrats flexibles. Ces composants sont sujets aux dommages ou à la dégradation des performances dans les environnements à haute température, tandis que le soudage à basse température peut garantir qu'ils sont soudés à des températures plus basses, garantissant ainsi leur fonctionnalité et leur durée de vie.


Processus de soudure à basse température


1. Sélection de matériaux de soudure à basse température


La technologie de soudage à basse température nécessite l’utilisation de soudure à bas point de fusion. Les matériaux de soudure à basse température courants comprennent les alliages à base d'indium, les alliages à base de bismuth et les alliages étain-bismuth. Ces matériaux de soudure ont d'excellentes propriétés mouillantes et de faibles points de fusion, ce qui permet d'obtenir de bons résultats de soudage à des températures plus basses.


2. Matériel de soudure


La technologie de soudage à basse température nécessite l'utilisation d'équipements de soudage spécialisés, tels que des fours de soudage par refusion à basse température et des machines de soudage à la vague à basse température. Ces appareils sont capables de contrôler précisément la température, garantissant ainsi la stabilité et l’uniformité de la température pendant le processus de soudage.


3. Processus de soudure


Travail de préparation :Avant le soudage, il est nécessaire de nettoyer le PCB et les composants pour éliminer les oxydes de surface et la saleté afin de garantir la qualité du soudage.


Impression de pâte à souder :À l’aide d’une pâte à souder à basse température, elle est appliquée sur les plages de soudure du PCB par sérigraphie.


Montage des composants :Placez les composants avec précision sur les plots de soudure, en garantissant une position et une orientation correctes.


Soudure par refusion :Envoyez le PCB assemblé dans un four de soudage par refusion à basse température, où la soudure fond et forme des joints de soudure fermes. L'ensemble du processus est contrôlé en température dans une plage de températures basses pour éviter les dommages thermiques aux composants.


Contrôle qualité :Une fois le soudage terminé, la qualité des joints de soudure est inspectée par des méthodes telles que l'AOI (Automatic Optical Inspection) et l'inspection aux rayons X pour garantir de bons résultats de soudage.


Domaine d'application


1. Electronique grand public


La technologie de soudage à basse température est largement utilisée dans les produits électroniques grand public, tels que les smartphones, les tablettes, les appareils portables intelligents, etc. Ces produits ont une sensibilité thermique élevée aux composants, et le soudage à basse température peut garantir efficacement leur qualité de soudage et leurs performances.



2. Électronique médicale


Dans les appareils électroniques médicaux, de nombreux composants sont très sensibles à la température, comme les biocapteurs, les systèmes microélectromécaniques (MEMS), etc. La technologie de soudage à basse température peut répondre aux exigences de soudage de ces composants, garantissant ainsi la fiabilité et la précision de l'équipement.


3. Aérospatiale


Les équipements électroniques aérospatiaux nécessitent une fiabilité et une stabilité extrêmement élevées. La technologie de soudage à basse température peut réduire les dommages thermiques pendant le processus de soudage, améliorer la fiabilité des équipements et répondre aux exigences strictes de l'industrie aérospatiale.


Résumé


L'application de la technologie de soudage à basse température dans le traitement des PCBA attire de plus en plus l'attention de l'industrie en raison de ses avantages en termes de réduction des contraintes thermiques, d'économie d'énergie et d'adaptation aux composants sensibles à la température. En sélectionnant raisonnablement des matériaux de soudure à basse température, en utilisant un équipement de soudage spécialisé et des processus de soudage scientifiques, des effets de soudage de haute qualité et à faible coût peuvent être obtenus dans le traitement des PCBA. À l'avenir, avec les progrès continus de la technologie des produits électroniques et les exigences environnementales croissantes, la technologie de soudage à basse température sera largement appliquée dans davantage de domaines, apportant davantage d'opportunités et de défis à l'industrie de la fabrication électronique.



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