Processus de nivellement à l'air chaud dans le traitement des PCBA

Le processus de nivellement à l'air chaud joue un rôle important dansTraitement PCBA. Il s'agit d'une technologie de montage en surface couramment utilisée qui peut résoudre efficacement le problème de la soudure inégale des composants électroniques. Cet article abordera le processus de nivellement à l'air chaud dans le traitement des PCBA, y compris les principes du processus, les scénarios d'application, les avantages et les précautions.

1. Principe du processus

Effet air chaud : Les broches à souder sont chauffées par de l'air chaud pour les ramollir et leur redonner leur forme d'origine.

Réglage du débit d'air : réglez la vitesse du flux d'air et la température de l'air chaud pour contrôler l'effet de nivellement des broches à souder.

Contrôle de la pression : sous l'action de l'air chaud, les broches à souder sont nivelées à la hauteur cible grâce à une pression appropriée.

2. Scénario d'application

Nivellement des puces BGA : pour les puces BGA (Ball Grid Array), le nivellement à l'air chaud peut rendre les billes de soudure uniformément disposées et très cohérentes, améliorant ainsi la qualité de la soudure.

Nivellement du boîtier QFN : pour les boîtiers QFN (Quad Flat No-lead), le nivellement à l'air chaud peut rendre les broches à souder soigneusement disposées et très cohérentes, réduisant ainsi les défauts de soudure.

Nivellement du boîtier TSOP : pour les boîtiers TSOP (Thin Small Outline Package), le nivellement à l'air chaud peut rendre les broches à souder propres et non inclinées, améliorant ainsi la fiabilité de la soudure.

Mise à niveau d'autres composants : pour les composants électroniques sous d'autres formes d'emballage, tels que les SMD (Surface Mount Device), la mise à niveau à l'air chaud peut également jouer un rôle.

3. Avantages

Haute efficacité : le nivellement à l'air chaud est rapide et peut terminer le nivellement des broches à souder en peu de temps.

Haute précision : le nivellement à air chaud peut niveler les broches à souder à la hauteur cible pour garantir la précision et la stabilité de la soudure.

Large applicabilité : le nivellement à air chaud convient aux composants électroniques sous diverses formes d'emballage et présente une grande polyvalence et applicabilité.

4. Précautions

Contrôle de la température : contrôlez la température de l'air chaud pour éviter d'endommager les composants ou de faire fondre les broches à souder en raison d'une température excessive.

Réglage du débit d'air : ajustez la vitesse du flux d'air et la direction de l'air chaud pour garantir que les broches à souder sont nivelées uniformément.

Contrôle de la pression : contrôlez la pression appliquée pendant le processus de nivellement pour éviter les dommages ou la déformation des composants dus à une pression excessive.

Conclusion

En tant que l'une des technologies de montage en surface couramment utilisées dans le traitement des PCBA, le processus de nivellement à l'air chaud présente les avantages d'un rendement élevé, d'une haute précision et d'une large applicabilité. En contrôlant raisonnablement la température de l'air chaud, le débit d'air et la pression, il peut garantir que les broches à souder sont nivelées à la hauteur cible, améliorant ainsi la qualité et la fiabilité de la soudure. Lors de l'application du processus de nivellement à air chaud, il est nécessaire de respecter strictement les spécifications de fonctionnement, de prêter attention au contrôle de divers paramètres, de garantir que le processus est stable et fiable et de fournir un support technique fiable pour le traitement des PCBA.