Unixplore Electronics se spécialise dans la fabrication et la fourniture clés en main de BEC PCBA de haute qualité en Chine depuis 2008 avec la certification de qualité ISO9001 : 2015 et la norme d'assemblage de PCB IPC-610E.
En tant que fabricant professionnel, UNIXPLORE Electronics souhaite vous fournir une haute qualitéBCE PCBA, ainsi que le meilleur service après-vente et une livraison rapide.
BEC(Circuit d'éliminateur de batterie)PCBA est conçu pour fournir une source d'alimentation stable et continue pour votre appareil. BEC PCBA élimine le besoin de batteries, offrant une solution rentable et respectueuse de l'environnement. BEC PCBA peut être facilement intégré à la conception de votre appareil existant, ce qui en fait la solution parfaite pour diverses applications.
Habituellement, le circuit d'élimination de batterie PCBA est équipé d'un système de protection contre les surtensions, garantissant que votre appareil est protégé contre toute surtension soudaine. Le BEC PCBA dispose également d'un système de protection thermique intégré, qui surveille la température du circuit et ajuste l'alimentation en conséquence.
Ce PCBA est polyvalent et peut fonctionner avec une large gamme d'appareils, y compris, sans s'y limiter, les lumières LED, les jouets électroniques et les voitures télécommandées. Avec BEC PCBA, vous pouvez être assuré que votre appareil ne sera jamais à court d'énergie !
Paramètre | Aptitude |
Couches | 1 à 40 couches |
Type d'assemblage | Traversant (THT), montage en surface (SMT), mixte (THT+SMT) |
Taille minimale des composants | 0201(01005 métrique) |
Taille maximale des composants | 2,0 po x 2,0 po x 0,4 po (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Types de packages de composants | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, etc. |
Pas minimum des pads | 0,5 mm (20 mil) pour QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) pour BGA |
Largeur de trace minimale | 0,10 mm (4 mils) |
Espace de trace minimum | 0,10 mm (4 mils) |
Taille minimale du foret | 0,15 mm (6 mils) |
Taille maximale du tableau | 18 po x 24 po (457 mm x 610 mm) |
Épaisseur du panneau | 0,0078 po (0,2 mm) à 0,236 po (6 mm) |
Matériau du panneau | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Haute Fréquence, FPC, Rigid-Flex, Rogers, etc. |
Finition de surface | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, etc. |
Type de pâte à souder | Avec ou sans plomb |
Épaisseur du cuivre | 0,5 once – 5 onces |
Processus d'assemblage | Soudage par refusion, brasage à la vague, brasage manuel |
Méthodes d'inspection | Inspection optique automatisée (AOI), rayons X, inspection visuelle |
Méthodes de test en interne | Test fonctionnel, test de sonde, test de vieillissement, test de haute et basse température |
Délai d'exécution | Échantillonnage : 24 heures à 7 jours, Analyse de masse : 10 à 30 jours |
Normes d'assemblage de PCB | ISO9001 : 2015 ; ROHS, UL 94V0, IPC-610E classe II |
1.Impression automatique de pâte à souder
2.impression à la pâte à souder terminée
3.Sélection et placement SMT
4.Sélection et placement SMT terminés
5.prêt pour le brasage par refusion
6.soudure par refusion terminée
7.prêt pour l'AOI
8.Processus d'inspection de l'AOI
9.Placement des composants THT
10.processus de brasage à la vague
11.Assemblage THT terminé
12.Inspection AOI pour l’assemblage THT
13.Programmation IC
14.test de fonctionnalité
15.Vérification et réparation QC
16.Processus de revêtement conforme PCBA
17.Emballage ESD
18.Prêt pour l'expédition
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