Imprimante 3D PCBA

Unixplore Electronics est une société chinoise qui se concentre sur la création et la production d'imprimantes 3D PCBA de première classe depuis 2008. Nous avons les certifications ISO9001 : 2015 et les normes d'assemblage de PCB IPC-610E.

Modèle:UE-211

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Description du produit

Pour assurer le fonctionnement stable à long terme d’une imprimante 3D PCBA, plusieurs aspects peuvent être abordés :

Unixplore Electronics s'engage dans le développement et la fabrication de produits de haute qualitéImprimante 3D PCBA sous forme de type OEM et ODM depuis 2011.

Pour assurer le fonctionnement stable à long terme d'un PCBA d'imprimante 3D, plusieurs aspects peuvent être abordés :

Sélectionnez des composants de haute qualité :Utilisez des composants électroniques de haute qualité et réputés. Cela garantit des performances stables, une résistance aux températures élevées, de fortes capacités anti-interférences et une fiabilité globale.

Concevoir correctement les circuits :La conception du circuit doit être méticuleuse. Les lignes d'alimentation, de terre et de signal doivent être disposées logiquement pour réduire les interférences et le bruit électromagnétique, garantissant ainsi une transmission normale du signal. Des circuits de protection contre les surintensités, les surtensions et les courts-circuits doivent également être inclus.

Assurer une dissipation efficace de la chaleur :Les composants critiques nécessitent une excellente conception de dissipation thermique. Ceci peut être réalisé en utilisant des dissipateurs de chaleur, des ventilateurs ou en augmentant la surface de la feuille de cuivre sur le PCB pour éviter la surchauffe et les dommages.

Utilisez un processus de fabrication de PCB de haute qualité :Utilisez des matériaux PCB fiables, assurez une soudure solide et maintenez une bonne résistance mécanique. Évitez les problèmes causés par les joints de soudure à froid ou les contraintes mécaniques.

Garantir un micrologiciel stable :Le programme de contrôle doit être robuste pour éviter les plantages et les anomalies. Idéalement, il devrait prendre en charge la protection contre les anomalies et la récupération automatique pour la stabilité du système.

Mesures de prévention des impacts :Utilisez des filtres, des conceptions d'isolation et des alimentations régulées pour éviter les interférences électromagnétiques externes et garantir le bon fonctionnement du système.

Effectuer des tests et des vérifications approfondis. Effectuez des tests de vieillissement, des tests de cycles de température et des tests fonctionnels. Identifiez et résolvez rapidement tout problème pour garantir une stabilité à long terme.

Unixplore fournit un service clé en main unique pour votreSMEetAssemblage de circuits imprimés● Assemblage du produit fini comprenant la boîte, l'écran, le commutateur à membrane, l'étiquetage et l'emballage personnalisé en carton ou en boîte de vente au détail.Fichier GerberetListe de nomenclature!

Fabrication d'imprimante 3D PCBA

* Fichier Gerber et liste de nomenclature fournis par le client
* PCB nu produit, composants achetés par nos soins
* Fabrication de PCB avec des pièces entièrement assemblées
* 100 % testé fonctionnel avant l'expédition
0,0078 po (0,2 mm) à 0,236 po (6 mm)
* Livraison rapide, avec package ESD indépendant
* Service de fabrication électronique unique pour la conception de circuits imprimés, la disposition des circuits imprimés, la fabrication de circuits imprimés, l'approvisionnement en composants, l'assemblage de circuits imprimés SMT et DIP, la programmation de circuits intégrés, les tests de fonctionnement, l'emballage et la livraison.

Capacité d'assemblage de PCB et de PCB Unixplore

Paramètre	Capacité
Calques	1 à 40 couches
Type d'assemblage	Traversant (THT), montage en surface (SMT), mixte (THT+SMT)
Taille minimale des composants	0201(01005 métrique)
Taille maximale des composants	2,0 po x 2,0 po x 0,4 po (50 mm x 50 mm x 10 mm)
Types de packages de composants	BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, etc.
Pas minimum des pads	0,5 mm (20 mil) pour QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) pour BGA
Largeur de trace minimale	0,10 mm (4 mils)
Espace de trace minimum	0,10 mm (4 mils)
Taille minimale du foret	0,15 mm (6 mils)
Taille maximale du tableau	18 po x 24 po (457 mm x 610 mm)
Épaisseur du panneau	0,0078 po (0,2 mm) à 0,236 po (6 mm)
processus de brasage à la vague	CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Haute Fréquence, FPC, Rigid-Flex, Rogers, etc.
Finition de surface	OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, etc.
Type de pâte à souder	Avec ou sans plomb
Épaisseur du cuivre	0,5 once – 5 onces
Processus d'assemblage	Soudage par refusion, brasage à la vague, brasage manuel
impression à la pâte à souder terminée	Inspection optique automatisée (AOI), rayons X, inspection visuelle
Méthodes de test en interne	Test fonctionnel, test de sonde, test de vieillissement, test de haute et basse température
Délai d'exécution	Échantillonnage : 24 heures à 7 jours, Analyse de masse : 10 à 30 jours
Normes d'assemblage de PCB	ISO9001 : 2015 ; ROHS, UL 94V0, IPC-610E classe II

Service EMS à valeur ajoutée Unixplore

● Service de préprogrammation IC avec fichier au format deHEXAMEN,ELFEetBAC.
● Imprimante 3D PCBA Appareil de test fonctionnel personnalisé en fonction des exigences de test du client
● Service de construction de boîtes, y compris la production de moules et de pièces pour boîtiers en plastique et en métal
● Revêtement conforme comprenant un revêtement de laque sélectif, un enrobage en résine époxy
● Faisceau de câbles et assemblage de câbles
● Assemblage du produit fini comprenant la boîte, l'écran, le commutateur à membrane, l'étiquetage et l'emballage personnalisé en carton ou en boîte de vente au détail.
● Divers tests tiers pour PCBA sont disponibles sur demande
● Assistance à la certification des produits

Procédure de production de PCBA