Unixplore Electronics se spécialise dans la fabrication et la fourniture clé en main d'ordinateurs industriels PCBA en Chine depuis 2008 avec la certification ISO9001 : 2015 et la norme d'assemblage de PCB IPC-610E, qui est largement utilisée dans divers équipements de contrôle industriel et systèmes d'automatisation.
Unixplore Electronics est fier de vous offrirPCBA informatique industrielle. Notre objectif est de garantir que nos clients connaissent pleinement nos produits, leurs fonctionnalités et leurs caractéristiques. Nous invitons sincèrement les nouveaux et anciens clients à coopérer avec nous et à avancer ensemble vers un avenir prospère.
L'ordinateur industriel PCBA fait référence au processus d'assemblage de circuits imprimés des ordinateurs de contrôle industriels (également appelés ordinateurs industriels). Plus précisément, il couvre toutes les étapes de soudure de composants électroniques (tels que puces, résistances, condensateurs, etc.) sur une carte de circuit imprimé (PCB). Ce processus est un élément indispensable de la fabrication d’ordinateurs de contrôle industriel. Il garantit l'exactitude et la qualité du circuit, assurant ainsi le fonctionnement stable de l'ordinateur industriel.
Dans le processus d'ordinateur industriel PCBA, les processus de fabrication tels queTechnologie de montage en surface(SMT) etWaveTechnologie de souduresont généralement impliqués pour garantir que les composants électroniques peuvent être soudés avec précision au circuit imprimé. De plus, une fois l'assemblage terminé, chaque PCB est entièrement testé pour garantir son bon fonctionnement.
En général, l'ordinateur industriel PCBA est un maillon important dans le processus de fabrication des ordinateurs industriels. Cela implique la fabrication de cartes de circuits imprimés, le soudage et les tests de composants, etc., et revêt une grande importance pour garantir les performances et la stabilité des ordinateurs industriels.
Paramètre | Aptitude |
Couches | 1 à 40 couches |
Type d'assemblage | Traversant (THT), montage en surface (SMT), mixte (THT+SMT) |
Taille minimale des composants | 0201(01005 métrique) |
Taille maximale des composants | 2,0 po x 2,0 po x 0,4 po (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Types de packages de composants | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, etc. |
Pas minimum des pads | 0,5 mm (20 mil) pour QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) pour BGA |
Largeur de trace minimale | 0,10 mm (4 mils) |
Espace de trace minimum | 0,10 mm (4 mils) |
Taille minimale du foret | 0,15 mm (6 mils) |
Taille maximale du tableau | 18 po x 24 po (457 mm x 610 mm) |
Épaisseur du panneau | 0,0078 po (0,2 mm) à 0,236 po (6 mm) |
Matériau du panneau | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Haute Fréquence, FPC, Rigid-Flex, Rogers, etc. |
Finition de surface | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, etc. |
Type de pâte à souder | Avec ou sans plomb |
Épaisseur du cuivre | 0,5 once – 5 onces |
Processus d'assemblage | Soudage par refusion, brasage à la vague, brasage manuel |
Méthodes d'inspection | Inspection optique automatisée (AOI), rayons X, inspection visuelle |
Méthodes de test en interne | Test fonctionnel, test de sonde, test de vieillissement, test de haute et basse température |
Délai d'exécution | Échantillonnage : 24 heures à 7 jours, Analyse de masse : 10 à 30 jours |
Normes d'assemblage de PCB | ISO9001 : 2015 ; ROHS, UL 94V0, IPC-610E classe II |
1.Impression automatique de pâte à souder
2.impression à la pâte à souder terminée
3.Sélection et placement SMT
4.Sélection et placement SMT terminés
5.prêt pour le soudage par refusion
6.soudure par refusion terminée
7.prêt pour l'AOI
8.Processus d'inspection de l'AOI
9.Placement des composants THT
10.processus de brasage à la vague
11.Assemblage THT terminé
12.Inspection AOI pour l’assemblage THT
13.Programmation IC
14.test de fonctionnalité
15.Vérification et réparation QC
16.Processus de revêtement conforme PCBA
17.Emballage ESD
18.Prêt pour l'expédition
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