Le capteur PCBA, ou ensemble de circuits imprimés de capteur, est le « centre de contrôle central » de divers capteurs. Il remplit les fonctions d'acquisition, de conversion, de transmission et de traitement du signal en assemblant avec précision des composants électroniques tels que des puces de capteur, des condensateurs, des résistances et des connecteurs sur une carte PCB personnalisée.
Unixplore électroniqueLe Sensor PCBA de s'est conçu et fabriqué à l'aide de la technologie HDI (High-Density Interconnect). Contrairement aux PCB traditionnels, il améliore considérablement l'intégration et l'utilisation de l'espace du circuit imprimé grâce à des micro-vias, des vias borgnes et enterrés, une largeur et un espacement fins des lignes et la technologie via-in-pad. Cela le rend particulièrement adapté aux applications nécessitant une petite taille, une haute précision et une grande fiabilité, telles que les capteurs de pression des pneus automobiles, les capteurs industriels de température et d'humidité, les capteurs tactiles pour appareils électroménagers et les capteurs médicaux d'oxygène dans le sang.
Pour garantir les performances et la fiabilité du capteur PCBA, nous adhérons strictement aux spécifications de conception de la technologie HDI. De la planification de la solution à la fabrication, chaque étape se concentre sur « l'adaptation aux besoins des capteurs et l'optimisation de la qualité du signal ». Les points saillants du processus principal sont les suivants :
Lors de la phase de conception initiale, notre équipe d'ingénierie communique largement avec les clients pour clarifier les exigences fonctionnelles du capteur, les limites de taille, l'environnement d'exploitation, la fréquence du signal et d'autres paramètres essentiels. Cela constitue la base pour déterminer le nombre de couches, de matériaux et le parcours de processus du Sensor PCBA, évitant ainsi une conception excessive ou des performances insuffisantes.
Grâce à une structure d'empilement de cartes multicouches HDI de 4 à 12 couches, les vias borgnes et enterrés remplacent les trous traversants traditionnels, réduisant ainsi l'espace occupé par la carte de circuit imprimé et optimisant la disposition du circuit pour résoudre les problèmes de câblage des composants haute densité. Cette conception permet de réduire le volume du PCBA de 30 à 50 %, s'adaptant parfaitement aux produits de capteurs miniaturisés.
La largeur et l'espacement des lignes peuvent atteindre 3 mil/3 mil, répondant aux exigences de soudage et de câblage des composants haute densité ;
La technologie Via-in-Pad est utilisée pour concevoir les vias directement sous les plots des composants, économisant ainsi considérablement de l'espace sur le circuit imprimé et réduisant les chemins de transmission du signal, améliorant ainsi l'intégrité du signal.
Sur la base du scénario d'application duCapteur PCBA, des matériaux de substrat de haute qualité tels que le FR-4 (pour les applications conventionnelles), les stratifiés haute fréquence Rogers (pour les capteurs haute fréquence) et les substrats en aluminium (pour les exigences élevées de dissipation thermique) sont sélectionnés pour garantir que la carte de circuit imprimé a une bonne intégrité du signal, une bonne résistance à la chaleur et une bonne résistance mécanique, et peut fonctionner dans une large plage de températures de -40 ℃ à 125 ℃.
Des couches complètes d'alimentation et de masse sont conçues dans l'empilement de cartes multicouches pour former une couche de blindage, réduisant efficacement le bruit de puissance et les interférences électromagnétiques (EMC), garantissant que les signaux collectés par le capteur ne sont pas interférés et améliorant la précision de mesure du capteur PCBA.
Pour les composants de capteurs haute puissance, des vias thermiques et des plans de masse en cuivre sont conçus sur le PCBA pour dissiper rapidement la chaleur générée par les composants, évitant ainsi une dégradation des performances ou une durée de vie raccourcie en raison de températures élevées.
| Paramètre | Spécification standard | Gamme de personnalisation |
|---|---|---|
| Marque | UNIXPLORE | Supporte le logo de la marque OEM |
| Nom du produit | Capteur PCBA | - |
| Technologie des PCB | HDI (interconnexion haute densité) | 1-2 couches HDI, Microvia |
| Couches de PCB | 4 couches (standard) | 2-12 couches |
| Matériau du substrat | FR-4 (TG135/TG170) | Rogers, base en aluminium, PI |
| Largeur et espace de ligne | 3 millions / 3 millions | 2 mil/2 mil ~ 8 mil/8 mil |
| Par type | Vias aveugles/enterrés, Via-in-Pad | Vias traversants (en option) |
| Masque de soudure | Vert (standard) | Noir, Blanc, Bleu, Rouge |
| Finition de surface | ENIG (Standard) | HASL, OSP, étain/argent par immersion |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C | -40°C ~ 125°C (grande température) |
| Attestation | ISO9001 : 2015, IPC-610E, RoHS, PORTÉE | UL (facultatif) |
| Processus d'assemblage | SMT + DIP (standard) | SMT uniquement/DIP uniquement |
| MOQ | 1 pièces (pas de MOQ) | - |
Le Sensor PCBA, en tant que composant principal du capteur, détermine directement la stabilité du produit. UNIXPLORE a établi un système complet d'inspection de qualité depuis « l'approvisionnement en matières premières jusqu'à la livraison du produit fini » pour garantir que chaque capteurPCBArépond aux exigences du client :
Nous avons établi des partenariats à long terme avec des fournisseurs de composants de renommée mondiale (tels que TI, ST et Infineon). Tous les composants sont achetés via des canaux légitimes, fournissant des certificats de garantie d'usine originaux et des codes de traçabilité des matériaux pour éliminer les produits contrefaits et de qualité inférieure.
Équipés d'équipements avancés tels que des machines de placement SMT à grande vitesse Yamaha, des fours de soudage par refusion à 10 zones et des instruments d'inspection AOI entièrement automatiques, nous réalisons l'automatisation du placement, du soudage et des tests des composants. La précision du placement peut atteindre ±0,02 mm, garantissant la qualité du soudage.
Chaque PCBA est soumis aux tests suivants avant de quitter l'usine :
Tests électriques : tests de sondes volantes/tests de lit de clous pour détecter les défauts électriques tels que les circuits ouverts et les courts-circuits ;
Tests fonctionnels : simulation de l'environnement de travail réel pour tester les performances d'acquisition et de transmission du signal du capteur ;
Tests de fiabilité : tests de vieillissement à haute et basse température, tests de vibration et tests au brouillard salin pour garantir l'adaptabilité du produit aux environnements difficiles.
Actuellement, notre capacité de production annuelle atteint 1,5 million de PCBA et 150 000 produits finis. Qu'il s'agisse de commandes d'échantillons en petits lots ou de commandes de production en série de grands volumes, nous pouvons livrer à temps.
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