Unixplore Electronics se spécialise dans la fabrication et la fourniture clé en main de PCBA de chauffage moyenne fréquence en Chine depuis 2008 avec la certification ISO9001 : 2015 et la norme d'assemblage de PCB IPC-610E, qui est largement utilisée dans divers équipements de contrôle industriel et systèmes d'automatisation.
Unixplore Electronics est fier de vous offrirChauffage moyenne fréquence PCBA. Notre objectif est de garantir que nos clients connaissent pleinement nos produits, leurs fonctionnalités et leurs caractéristiques. Nous invitons sincèrement les nouveaux et anciens clients à coopérer avec nous et à avancer ensemble vers un avenir prospère.
Un PCBA chauffant moyenne fréquence est un type deAssemblage de circuits imprimésutilisé dans les systèmes de chauffage par induction à moyenne fréquence. Il comprend une variété de composants, notamment des microcontrôleurs, des composants de gestion de l'alimentation, des inductances, des condensateurs et d'autres dispositifs. Ces composants fonctionnent ensemble pour réguler le flux d’électricité vers une bobine d’induction utilisée pour générer de la chaleur.
Les radiateurs moyenne fréquence sont couramment utilisés dans les processus industriels et de fabrication pour chauffer des objets métalliques tels que des tuyaux, des fils et des plaques. Ils sont efficaces, fiables et capables de produire un chauffage constant dans diverses applications. Le PCBA de chauffage moyenne fréquence joue un rôle important dans le contrôle du fonctionnement du système de chauffage et dans la garantie de son fonctionnement sûr et fiable.
Paramètre | Aptitude |
Couches | 1 à 40 couches |
Type d'assemblage | Traversant (THT), montage en surface (SMT), mixte (THT+SMT) |
Taille minimale des composants | 0201(01005 métrique) |
Taille maximale des composants | 2,0 po x 2,0 po x 0,4 po (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Types de packages de composants | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, etc. |
Pas minimum des pads | 0,5 mm (20 mil) pour QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) pour BGA |
Largeur de trace minimale | 0,10 mm (4 mils) |
Espace de trace minimum | 0,10 mm (4 mils) |
Taille minimale du foret | 0,15 mm (6 mils) |
Taille maximale du tableau | 18 po x 24 po (457 mm x 610 mm) |
Épaisseur du panneau | 0,0078 po (0,2 mm) à 0,236 po (6 mm) |
Matériau du panneau | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Haute Fréquence, FPC, Rigid-Flex, Rogers, etc. |
Finition de surface | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, etc. |
Type de pâte à souder | Avec ou sans plomb |
Épaisseur du cuivre | 0,5 once – 5 onces |
Processus d'assemblage | Soudage par refusion, brasage à la vague, brasage manuel |
Méthodes d'inspection | Inspection optique automatisée (AOI), rayons X, inspection visuelle |
Méthodes de test en interne | Test fonctionnel, test de sonde, test de vieillissement, test de haute et basse température |
Délai d'exécution | Échantillonnage : 24 heures à 7 jours, Analyse de masse : 10 à 30 jours |
Normes d'assemblage de PCB | ISO9001 : 2015 ; ROHS, UL 94V0, IPC-610E classe II |
1.Impression automatique de pâte à souder
2.impression à la pâte à souder terminée
3.Sélection et placement SMT
4.Sélection et placement SMT terminés
5.prêt pour le brasage par refusion
6.soudure par refusion terminée
7.prêt pour l'AOI
8.Processus d'inspection de l'AOI
9.Placement des composants THT
10.processus de brasage à la vague
11.Assemblage THT terminé
12.Inspection AOI pour l’assemblage THT
13.Programmation IC
14.test de fonctionnalité
15.Vérification et réparation QC
16.Processus de revêtement conforme PCBA
17.Emballage ESD
18.Prêt pour l'expédition
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