Technologie automatisée de soudage et de placage à l'or dans l'assemblage PCBA

DansAssemblage PCBA, la technologie de soudage automatisée et de placage à l'or sont deux étapes critiques du processus qui sont cruciales pour garantir la qualité, la fiabilité et les performances du circuit imprimé. Voici les détails sur ces deux technologies :

1. Technologie de soudage automatisée :

Le soudage automatisé est une technique utilisée pour connecter des composants électroniques aux cartes de circuits imprimés et comprend généralement les méthodes principales suivantes :

Technologie de montage en surface (SMT) :Le SMT est une technologie de soudage automatisée courante qui consiste à coller des composants électroniques (tels que des puces, des résistances, des condensateurs, etc.) sur des cartes de circuits imprimés, puis à les connecter via des matériaux de soudure fondus à haute température. Cette méthode est rapide et adaptée aux PCBA haute densité.

Soudage à la vague :Le soudage à la vague est couramment utilisé pour joindre des composants enfichables tels que des prises et des connecteurs électroniques. La carte de circuit imprimé passe par une soudure à travers de la soudure fondue, connectant ainsi les composants.

Soudure par refusion :La soudure par refusion est utilisée pour connecter des composants électroniques pendant le processus SMT du PCBA. Les composants du circuit imprimé sont recouverts de pâte à souder, puis ils sont introduits via une bande transporteuse dans un four de refusion pour faire fondre la pâte à souder à haute température et connecter les composants.

Les avantages du soudage automatisé incluent :

Production efficace :Cela peut considérablement améliorer l'efficacité de la production de PCBA car le processus de soudure est rapide et cohérent.

Erreur humaine réduite :Le soudage automatisé réduit le risque d’erreur humaine et améliore la qualité des produits.

Convient aux conceptions haute densité :Le SMT est particulièrement adapté aux conceptions de circuits imprimés haute densité car il permet des connexions compactes entre de petits composants.

2. Technologie de placage à l’or :

Le placage à l'or est une technique permettant de recouvrir le métal des cartes de circuits imprimés, souvent utilisée pour connecter des composants enfichables et garantir des connexions électriques fiables. Voici quelques techniques courantes de placage à l’or :

Nickel chimique/Or par immersion (ENIG) :ENIG est une technique courante de placage à l'or en surface qui consiste à déposer du métal (généralement du nickel et de l'or) sur les plages d'un circuit imprimé. Il fournit une surface plate et résistante à la corrosion adaptée aux composants CMS et enfichables.

Nivellement de soudure à air chaud (HASL): HASL est une technique qui recouvre les plages en plongeant le circuit imprimé dans de la soudure fondue. Il s'agit d'une option abordable qui convient aux applications générales, mais peut ne pas convenir aux cartes PCBA haute densité.

Or dur et or doux :L’or dur et l’or mou sont deux matériaux métalliques couramment utilisés dans différentes applications. L'or dur est plus résistant et convient aux plug-ins fréquemment connectés et déconnectés, tandis que l'or doux offre une conductivité plus élevée.

Les avantages du placage à l’or incluent :

FOURNIT UNE CONNEXION ÉLECTRIQUE FIABLE :La surface plaquée or offre une excellente connexion électrique, réduisant ainsi le risque de mauvaises connexions et de pannes.

Résistance à la corrosion:Le placage métallique présente une résistance élevée à la corrosion et contribue à prolonger la durée de vie du PCBA.

Adaptabilité:Différentes technologies de placage à l'or conviennent à différentes applications et peuvent être sélectionnées en fonction des besoins.

En résumé, la technologie de soudage automatisée et la technologie de placage à l'or jouent un rôle essentiel dans l'assemblage des PCBA. Ils contribuent à garantir un assemblage de circuits imprimés fiable et de haute qualité et à répondre aux besoins de différentes applications. Les équipes de conception et les fabricants doivent sélectionner les technologies et processus appropriés en fonction des exigences spécifiques du projet.