Finition de surface dans la fabrication de PCBA : métallisation et traitement anti-corrosion

Dans leFabrication de PCBAprocessus, la finition de surface est une étape critique, y compris la métallisation et le traitement anti-corrosion. Ces étapes contribuent à garantir la fiabilité et les performances des cartes de circuits imprimés. Voici les détails sur les deux :

1. Métallisation :

La métallisation est le processus consistant à recouvrir les broches des composants électroniques et les plots de soudure d'une couche de métal (généralement de l'étain, du plomb ou d'autres alliages de soudure). Ces couches métalliques aident à connecter les composants au PCB et assurent les connexions électriques et mécaniques.

La métallisation implique généralement les étapes suivantes :

Nettoyage chimique :La surface du PCB est nettoyée pour éliminer toute saleté et graisse afin de garantir l'adhérence de la couche métallique.

Prétraitement :La surface du PCB peut nécessiter un prétraitement pour améliorer l'adhérence de la couche métallique.

Métallisation:La surface du PCB est recouverte d'une couche métallique, généralement par trempage ou pulvérisation.

Cuire et refroidir :Le PCB est cuit pour garantir une adhérence uniforme des couches métalliques. Puis refroidissez.

Appliquer de la pâte à souder :Pour l'assemblage par technologie de montage en surface (SMT), de la pâte à souder doit également être appliquée sur les joints de soudure pour l'installation ultérieure des composants.

La qualité du processus de métallisation est essentielle à la fiabilité du soudage et des circuits imprimés. Une métallisation de qualité inférieure peut entraîner des joints de soudure faibles et des connexions électriques instables, affectant les performances de l'ensemble du PCB.

2. Traitement anticorrosion :

Le traitement anticorrosion consiste à protéger la surface métallique du PCB de l'oxydation, de la corrosion et des influences environnementales.

Les traitements anticorrosion courants comprennent :

HASL (nivellement de soudure à air chaud) :La surface du PCB est recouverte d'une couche de soudure à air chaud pour protéger la surface métallique de l'oxydation.

ENIG (Or par immersion au nickel chimique) :La surface du PCB est recouverte d'une couche de nickelage autocatalytique et d'or déposé pour offrir une excellente protection contre la corrosion et une surface de soudure lisse.

OSP (Conservateurs Organiques de Soudabilité) :La surface du PCB est recouverte d'agents protecteurs organiques pour protéger la surface métallique de l'oxydation et convient au stockage à court terme.

Placage:Les surfaces des PCB sont galvanisées pour fournir une couche protectrice de métal.

Le traitement anticorrosion permet de garantir que le PCB conserve de bonnes performances électriques et une bonne fiabilité pendant le fonctionnement. Surtout dans les environnements très humides ou corrosifs, le traitement anticorrosion est très important.

En résumé, la métallisation et les traitements anticorrosion sont des étapes critiques dans la fabrication des PCBA. Ils contribuent à garantir des connexions fiables entre les composants électroniques et les cartes de circuits imprimés tout en protégeant la surface métallique des effets de l'oxydation et de la corrosion. Le choix de la méthode de métallisation et de traitement anticorrosion appropriée dépend de l'application spécifique et des exigences environnementales.