Méthodes de suppression des interférences électromagnétiques (EMI) pour la conception de PCB

La suppression des interférences électromagnétiques (EMI) est essentielle pourConception de circuits imprimés, en particulier dans les appareils électroniques, car il évite les problèmes de rayonnement électromagnétique et de susceptibilité électromagnétique. Voici quelques méthodes et techniques courantes utilisées pour supprimer les interférences électromagnétiques :

1. Planification et séparation des fils de terre :

Utilisez une planification au sol appropriée, y compris la conception du PCB du plan de masse, pour garantir que les boucles de terre sont courtes et propres.

Terres séparées pour les circuits numériques et analogiques afin de réduire l'influence mutuelle.

2. Blindage et environnement :

Utilisez un boîtier ou un blindage blindé pour entourer les circuits sensibles afin de réduire les effets des interférences externes.

Utilisez des boucliers dans les circuits haute fréquence pour empêcher les radiations.

Utilisez des câbles blindés pour réduire les interférences conduites.

3. Filtrer :

Utilisez des filtres sur les lignes d'alimentation et de signal pour empêcher le bruit haute fréquence d'entrer ou de rayonner depuis le circuit.

Ajoutez des filtres d'entrée et de sortie pour réduire les interférences conduites et rayonnées.

4. Disposition et câblage :

Planifiez soigneusement la disposition du circuit imprimé pour minimiser les chemins de signaux haute fréquence et réduire la zone de boucle.

Minimisez la longueur des lignes de signal et utilisez la transmission différentielle du signal pour réduire les interférences conduites.

Utilisez un plan de masse pour réduire l'inductance de la boucle et réduire le bruit haute fréquence.

5. Bobinages et inducteurs :

Utilisez des inducteurs et des enroulements sur les lignes de signal pour supprimer le bruit haute fréquence.

Pensez à utiliser des filtres de ligne électrique et des inductances de mode commun sur les lignes électriques.

6. Mise à la terre et plan de masse :

Utilisez un point de terre à faible impédance et assurez-vous que toutes les masses de la carte sont connectées au même point.

Utilisez un plan de masse pour fournir un chemin de retour à faible impédance afin de réduire les interférences rayonnées et conduites.

7. Séparation du câblage et des couches :

Séparez les lignes de signaux haute fréquence et basse fréquence et évitez qu'elles ne se croisent sur la même couche.

Utilisez une conception de PCB multicouche pour séparer différents types de signaux à différents niveaux et réduire les interférences mutuelles.

8. Test CEM :

Effectuez des tests de compatibilité électromagnétique (CEM) pour vérifier que la conception est conforme aux normes EMI spécifiées.

Effectuez un pré-test dès le début du développement du produit afin que les problèmes puissent être corrigés rapidement s'ils surviennent.

9. Sélection des matériaux :

Choisissez des matériaux dotés de bonnes propriétés de blindage, tels que des métaux à haute conductivité ou des matériaux de blindage spéciaux.

Utilisez des matériaux à faible constante diélectrique et à faible facteur de dissipation pour réduire les pertes par conduction et par rayonnement.

10. Évitez les problèmes de mode commun :

Assurer une signalisation différentielle pour minimiser le bruit en mode commun.

Utilisez un suppresseur de courant en mode commun (CMC) pour réduire le courant en mode commun.

La prise en compte de ces méthodes et technologies peut supprimer efficacement les interférences électromagnétiques et garantir que les conceptions de circuits imprimés atteignent les performances et la conformité requises en termes d'interférences électromagnétiques. La compatibilité électromagnétique est un aspect critique de la conception de produits électroniques et doit être prise en compte et optimisée dès le début de la conception.