Nouvelles de l'industrie

Protection contre les impulsions électromagnétiques (EMP) dans le traitement des PCBA

L'impulsion électromagnétique (EMP) est un rayonnement électromagnétique soudain et extrêmement puissant qui peut causer de graves dommages aux équipements électroniques et aux systèmes de communication. Afin de protéger les appareils électroniques dans PCBA contre les EMP, les mesures de protection......

Conception de réseau de distribution d'énergie dans la conception PCBA

La conception du réseau de distribution d’énergie est très importante dans PCBA. Il s'agit de savoir comment alimenter efficacement diverses pièces et composants du circuit imprimé pour assurer le fonctionnement normal des équipements électroniques. Voici quelques suggestions pour la conception d’un......

Tests de fiabilité et évaluation de la durée de vie des assemblages PCBA

Dans l'assemblage PCBA, les tests de fiabilité et l'évaluation de la durée de vie sont des étapes clés, visant à garantir que les équipements électroniques peuvent fonctionner de manière stable et avoir une durée de vie raisonnable dans différentes conditions. Voici les aspects clés concernant les t......

Technologie de distribution et d'emballage de précision dans la fabrication de PCBA

Dans le processus de fabrication des PCBA, les technologies de distribution et d'emballage de précision sont des étapes critiques. Ils garantissent que les composants électroniques sont correctement installés et protégés pour garantir la fiabilité et les performances du circuit imprimé. Voici quelqu......

Connectivité Internet des objets (IoT) dans le traitement PCBA

Dans le traitement PCBA (Printed Circuit Board Assembly), la connectivité Internet des objets (IoT) est un aspect clé. La connectivité IoT permet aux appareils sur PCBA de communiquer et d'échanger des données avec Internet ou d'autres appareils, permettant une surveillance intelligente et à distanc......

Technologie d'interconnexion haute densité dans l'assemblage PCBA

Dans l'assemblage PCBA, la technologie d'interconnexion haute densité est une technologie clé, qui permet l'intégration de plus de composants et de composants électroniques dans un espace limité pour améliorer les performances et la fonctionnalité du circuit imprimé. Voici quelques pratiques courant......

Contrôle sonore et réduction du bruit dans l'assemblage PCBA

Le contrôle du bruit et la réduction du bruit sont des considérations importantes dans l'assemblage PCBA, en particulier pour les applications qui doivent fonctionner dans des environnements calmes ou coexister avec des équipements sensibles au bruit. Voici quelques pratiques et stratégies que vous ......

Moulage par injection de précision et technologie de moulage dans la fabrication de PCBA

Dans la fabrication de PCBA, le moulage par injection de précision et la technologie de moulage sont des processus clés utilisés pour fabriquer des boîtiers, des boîtiers ou des structures de support. Ces boîtiers et structures sont souvent utilisés pour protéger les composants électroniques, les co......

<...63 64 65 66 67...73 >