Nous aimerions profiter de cette occasion pour vous présenter le système d'alarme PCBA d'Unixplore Electronics. Notre objectif principal est de garantir que nos clients comprennent pleinement les fonctionnalités et les caractéristiques de nos produits. Nous sommes toujours désireux de coopérer avec les clients existants et nouveaux pour créer un avenir meilleur.
Le PCBA (Assemblage de circuits imprimés) du système d'alarme pour maison intelligente est une partie importante du système d'alarme pour maison intelligente. PCBA fixe divers composants électroniques (tels que des microcontrôleurs, des capteurs, des modules GSM, etc.) sur la carte de circuit imprimé par soudure et d'autres processus pour former une carte de circuit imprimé complète, réalisant ainsi diverses fonctions du système d'alarme de maison intelligente.
Dans le système d’alarme pour maison intelligente, le rôle du PCBA est crucial. Il est responsable de la connexion et du contrôle des différents composants pour assurer le fonctionnement normal du système. Par exemple, le microcontrôleur sert de puce de contrôle principale et communique avec d'autres composants via PCBA pour obtenir un contrôle global du système d'alarme. Dans le même temps, des capteurs (tels que des capteurs infrarouges actifs, des capteurs de fumée ionique, des capteurs de fuite de gaz, etc.) sont également connectés au système via PCBA, responsable de la surveillance en temps réel de l'état de sécurité de l'environnement domestique. Lorsqu'une anomalie se produit, le capteur transmettra rapidement le signal au microcontrôleur, puis le microcontrôleur enverra les informations d'alarme au téléphone mobile de l'utilisateur via le module GSM.
De plus, le processus de fabrication du PCBA a également un impact important sur les performances et la stabilité des systèmes d'alarme pour maison intelligente. Pendant le processus de fabrication, il est nécessaire de contrôler strictement l'approvisionnement, le placement, le soudage et les tests des composants pour garantir que la qualité et les performances du PCBA répondent aux exigences. Ce n'est qu'ainsi que le système d'alarme pour maison intelligente pourra garantir un fonctionnement stable et fiable en utilisation réelle, offrant ainsi une protection efficace pour la sécurité de la maison.
En général, le système d'alarme pour maison intelligente PCBA est un élément clé pour réaliser les fonctions du système, et sa qualité et ses performances affectent directement la stabilité et la fiabilité du système. Par conséquent, lors de la conception et de la fabrication de systèmes d'alarme pour maison intelligente, il est nécessaire de prendre pleinement en compte les exigences de conception et de fabrication du PCBA pour garantir que le système puisse fonctionner de manière optimale.
Paramètre | Aptitude |
Couches | 1 à 40 couches |
Type d'assemblage | Traversant (THT), montage en surface (SMT), mixte (THT+SMT) |
Taille minimale des composants | 0201(01005 métrique) |
Taille maximale des composants | 2,0 po x 2,0 po x 0,4 po (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Types de packages de composants | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, etc. |
Pas minimum des pads | 0,5 mm (20 mil) pour QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) pour BGA |
Largeur de trace minimale | 0,10 mm (4 mils) |
Espace de trace minimum | 0,10 mm (4 mils) |
Taille minimale du foret | 0,15 mm (6 mils) |
Taille maximale du tableau | 18 po x 24 po (457 mm x 610 mm) |
Épaisseur du panneau | 0,0078 po (0,2 mm) à 0,236 po (6 mm) |
Matériau du panneau | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Haute Fréquence, FPC, Rigid-Flex, Rogers, etc. |
Finition de surface | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, etc. |
Type de pâte à souder | Avec ou sans plomb |
Épaisseur du cuivre | 0,5 once – 5 onces |
Processus d'assemblage | Brasage par refusion, brasage à la vague, brasage manuel |
Méthodes d'inspection | Inspection optique automatisée (AOI), rayons X, inspection visuelle |
Méthodes de test en interne | Test fonctionnel, test de sonde, test de vieillissement, test de haute et basse température |
Délai d'exécution | Échantillonnage : 24 heures à 7 jours, Analyse de masse : 10 à 30 jours |
Normes d'assemblage de PCB | ISO9001 : 2015 ; ROHS, UL 94V0, IPC-610E classe II |
1.Impression automatique de pâte à souder
2.impression à la pâte à souder terminée
3.Sélection et placement SMT
4.Sélection et placement SMT terminés
5.prêt pour le brasage par refusion
6.soudure par refusion terminée
7.prêt pour l'AOI
8.Processus d'inspection de l'AOI
9.Placement des composants THT
10.processus de brasage à la vague
11.Assemblage THT terminé
12.Inspection AOI pour l’assemblage THT
13.Programmation IC
14.test de fonctionnalité
15.Vérification et réparation QC
16.Processus de revêtement conforme PCBA
17.Emballage ESD
18.Prêt pour l'expédition
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