Nous aimerions vous présenter notre produit de haute qualitéDétecteur de fumée PCBAet vous fournir une meilleure compréhension de ses fonctions et caractéristiques. Unixplore Electronics est fier de ce produit et nous invitons les clients nouveaux et existants à collaborer avec nous et à contribuer à créer un avenir meilleur.
Le circuit de commande de l'indicateur d'alarme du détecteurEst utilisé pour contrôler l'allumage et l'extinction de l'indicateur d'alarme.
Unixplore offre un guichet uniqueservice clé en mainpour votre projet EMS. N'hésitez pas à nous contacter pour la construction de vos planches, nous pouvons vous faire un devis dans les 24 heures après réception de votreFichier GerberetListe de nomenclature!
| Paramètre | Aptitude |
| Couches | 1 à 40 couches |
| Type d'assemblage | Traversant (THT), montage en surface (SMT), mixte (THT+SMT) |
| Taille minimale des composants | 0201(01005 métrique) |
| Taille maximale des composants | 2,0 po x 2,0 po x 0,4 po (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
| Types de packages de composants | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, etc. |
| Pas minimum des pads | 0,5 mm (20 mil) pour QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) pour BGA |
| Largeur de trace minimale | 0,10 mm (4 mils) |
| Espace de trace minimum | 0,10 mm (4 mils) |
| Taille minimale du foret | 0,15 mm (6 mils) |
| Taille maximale du tableau | 18 po x 24 po (457 mm x 610 mm) |
| Épaisseur du panneau | 0,0078 po (0,2 mm) à 0,236 po (6 mm) |
| Matériau du panneau | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Haute Fréquence, FPC, Rigid-Flex, Rogers, etc. |
| Finition de surface | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, etc. |
| Type de pâte à souder | Avec ou sans plomb |
| Épaisseur du cuivre | 0,5 once – 5 onces |
| Processus d'assemblage | Brasage par refusion, brasage à la vague, brasage manuel |
| Méthodes d'inspection | Inspection optique automatisée (AOI), rayons X, inspection visuelle |
| Méthodes de test en interne | Test fonctionnel, test de sonde, test de vieillissement, test de haute et basse température |
| Délai d'exécution | Échantillonnage : 24 heures à 7 jours, Analyse de masse : 10 à 30 jours |
| Normes d'assemblage de PCB | ISO9001 : 2015 ; ROHS, UL 94V0, IPC-610E classe II |
1.Impression automatique de pâte à souder
2.impression à la pâte à souder terminée
3.Sélection et placement SMT
4.Sélection et placement SMT terminés
5.prêt pour le soudage par refusion
6.soudure par refusion terminée
7.prêt pour l'AOI
8.Processus d'inspection de l'AOI
9.Placement des composants THT
10.processus de brasage à la vague
11.Assemblage THT terminé
12.Inspection AOI pour l’assemblage THT
13.Programmation CI
14.test de fonctionnalité
15.Vérification et réparation QC
16.Processus de revêtement conforme PCBA
17.Emballage ESD
18.Prêt pour l'expédition
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