Unixplore Electronics se consacre à la haute qualitéPAlimentation électrique PCBA pour feu arrière d'automobile conception et fabrication depuis notre construction en 2011.
Un PCBA d'alimentation pour feu arrière d'automobile est un circuit imprimé chargé de fournir l'alimentation au feu arrière d'un véhicule.
En règle générale, une PCBA d'alimentation automobile se compose de plusieurs composants, notamment un régulateur de tension, des condensateurs de couplage et des redresseurs. Le régulateur de tension est chargé de réguler la tension de la puissance fournie au feu arrière. Cela garantit la stabilité de la puissance fournie au feu arrière, quelles que soient les fluctuations de la tension du système électrique du véhicule.
Les condensateurs de couplage aident à filtrer tout bruit indésirable et contribuent à la stabilité de la puissance délivrée.
Les redresseurs convertissent l'alimentation CA (courant alternatif) fournie par la batterie de la voiture en puissance CC (courant continu) qui peut être utilisée par le feu arrière.
D'autres fonctionnalités peuvent être incluses dans la PCBA d'alimentation électrique pour protéger les composants du circuit contre les pics et les surtensions de tension.
Le PCBA d'alimentation pour feu arrière d'automobile est généralement conçu pour résister à l'environnement difficile et exigeant des applications automobiles, y compris de larges plages de température et des vibrations continues.
Les techniques de fabrication avancées et les étapes de contrôle qualité impliquées dans la production de tels PCBA d'alimentation les rendent suffisamment fiables pour alimenter le feu arrière de l'automobile avec un rendement élevé, garantissant ainsi longévité et durabilité.
Paramètre | Aptitude |
Couches | 1 à 40 couches |
Type d'assemblage | Traversant (THT), montage en surface (SMT), mixte (THT+SMT) |
Taille minimale des composants | 0201(01005 métrique) |
Taille maximale des composants | 2,0 po x 2,0 po x 0,4 po (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Types de packages de composants | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, etc. |
Pas minimum des pads | 0,5 mm (20 mil) pour QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) pour BGA |
Largeur de trace minimale | 0,10 mm (4 mils) |
Espace de trace minimum | 0,10 mm (4 mils) |
Taille minimale du foret | 0,15 mm (6 mils) |
Taille maximale du tableau | 18 po x 24 po (457 mm x 610 mm) |
Épaisseur du panneau | 0,0078 po (0,2 mm) à 0,236 po (6 mm) |
Matériau du panneau | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Haute Fréquence, FPC, Rigid-Flex, Rogers, etc. |
Finition de surface | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, etc. |
Type de pâte à souder | Avec ou sans plomb |
Épaisseur du cuivre | 0,5 once – 5 onces |
Processus d'assemblage | Brasage par refusion, brasage à la vague, brasage manuel |
Méthodes d'inspection | Inspection optique automatisée (AOI), rayons X, inspection visuelle |
Méthodes de test en interne | Test fonctionnel, test de sonde, test de vieillissement, test de haute et basse température |
Délai d'exécution | Échantillonnage : 24 heures à 7 jours, Analyse de masse : 10 à 30 jours |
Normes d'assemblage de PCB | ISO9001 : 2015 ; ROHS, UL 94V0, IPC-610E classe II |
1.Impression automatique de pâte à souder
2.impression à la pâte à souder terminée
3.Sélection et placement SMT
4.Sélection et placement SMT terminés
5.prêt pour le brasage par refusion
6.soudure par refusion terminée
7.prêt pour l'AOI
8.Processus d'inspection de l'AOI
9.Placement des composants THT
10.processus de brasage à la vague
11.Assemblage THT terminé
12.Inspection AOI pour l’assemblage THT
13.Programmation IC
14.test de fonctionnalité
15.Vérification et réparation QC
16.Processus de revêtement conforme PCBA
17.Emballage ESD
18.Prêt pour l'expédition
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