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Haut-parleur Bluetooth PCBA

Depuis 2008, Unixplore Electronics fournit des services clés en main de fabrication et de fourniture de haut-parleurs Bluetooth PCBA de haute qualité en Chine. L'entreprise est certifiée ISO9001:2015 et adhère à la norme d'assemblage de PCB IPC-610E.

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Description du produit

Comment concevoir la carte de commande PCBA du haut-parleur Bluetooth ?

Unixplore Electronics est un fabricant et fournisseur de PCBA de haut-parleurs Bluetooth en Chine. Nous pouvons vous fournir un service professionnel et un meilleur prix. Si vous êtes intéressé par les produits PCBA pour haut-parleurs Bluetooth, veuillez nous contacter. Nous suivons les principes de qualité assurée, de prix raisonnable et de service enthousiaste.

Les points clés de la conception du circuit imprimé du haut-parleur Bluetooth sont :
Évitez de croiser :Évitez de croiser le câblage d'alimentation et le câblage de terre pour réduire les interférences.
Sélectionnez le pack de blindage :Pour les composants de transmission de signaux haute fréquence, le package SMT doit être sélectionné pour réduire la perte de signal et les interférences.
Disposition raisonnable :Pour les lignes micro-bandes et les lignes à bande, l'impédance caractéristique est liée à l'épaisseur de la couche de la carte, à la largeur des traces, aux vias et à la constante diélectrique du matériau de base.
Éloignez-vous de la peau humaine :L'antenne des produits Bluetooth doit être éloignée autant que possible de la peau humaine. La raison est d'éviter les effets micro-ondes, la perte de signaux radiofréquence, d'améliorer la sensibilité et la distance de communication.
Unixplore fournit un service clé en main unique pour votre projet EMS. N'hésitez pas à nous contacter pour la construction de vos planches, nous pouvons vous faire un devis dans les 24 heures après réception de votreFichier GerberetListe de nomenclature!

Fabrication de haut-parleurs Bluetooth PCBA

* Fichier Gerber et liste de nomenclature fournis par le client
* PCB vierge fabriqué, composants achetés par nos soins
* Fabrication de PCB avec des pièces entièrement assemblées
* Fonction 100 % testée OK avant l'expédition
* Processus de fabrication conforme à RoHS et sans plomb
* Livraison rapide, avec package ESD indépendant
* Service de fabrication électronique unique pour la conception de circuits imprimés, la disposition des circuits imprimés, la fabrication de circuits imprimés, l'approvisionnement en composants, l'assemblage de circuits imprimés SMT et DIP, la programmation de circuits intégrés, les tests de fonctionnement, l'emballage et la livraison.

Capacité d'assemblage de circuits imprimés et de circuits imprimés Unixplore

Paramètre	Aptitude
Couches	1 à 40 couches
Type d'assemblage	Traversant (THT), montage en surface (SMT), mixte (THT+SMT)
Taille minimale des composants	0201(01005 métrique)
Taille maximale des composants	2,0 po x 2,0 po x 0,4 po (50 mm x 50 mm x 10 mm)
Types de packages de composants	BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, etc.
Pas minimum des pads	0,5 mm (20 mil) pour QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) pour BGA
Largeur de trace minimale	0,10 mm (4 mils)
Espace de trace minimum	0,10 mm (4 mils)
Taille minimale du foret	0,15 mm (6 mils)
Taille maximale du tableau	18 po x 24 po (457 mm x 610 mm)
Épaisseur du panneau	0,0078 po (0,2 mm) à 0,236 po (6 mm)
Matériau du panneau	CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Haute Fréquence, FPC, Rigid-Flex, Rogers, etc.
Finition de surface	OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, etc.
Type de pâte à souder	Avec ou sans plomb
Épaisseur du cuivre	0,5 once – 5 onces
Processus d'assemblage	Brasage par refusion, brasage à la vague, brasage manuel
Méthodes d'inspection	Inspection optique automatisée (AOI), rayons X, inspection visuelle
Méthodes de test en interne	Test fonctionnel, test de sonde, test de vieillissement, test de haute et basse température
Délai d'exécution	Échantillonnage : 24 heures à 7 jours, Analyse de masse : 10 à 30 jours
Normes d'assemblage de PCB	ISO9001 : 2015 ; ROHS, UL 94V0, IPC-610E classe II

Service EMS à valeur ajoutée Unixplore

● Service de préprogrammation IC avec fichier au format HEX, ELF et BIN.
● Appareil de test de fonction PCBA du haut-parleur Bluetooth personnalisé selon les exigences de test du client
● Service de construction de boîtes, y compris la production de moules et de pièces pour boîtiers en plastique et en métal
● Revêtement conforme comprenant un revêtement de laque sélectif, un enrobage en résine époxy
● Faisceau de câbles et assemblage de câbles
● Assemblage du produit fini comprenant la boîte, l'écran, le commutateur à membrane, l'étiquetage et l'emballage personnalisé en carton ou en boîte de vente au détail.
● Divers tests tiers pour PCBA sont disponibles sur demande
● Assistance à la certification des produits

Procédure de production de PCBA

1.Impression automatique de pâte à souder
2.impression à la pâte à souder terminée
3.Sélection et placement SMT
4.Sélection et placement SMT terminés
5.prêt pour le brasage par refusion
6.soudure par refusion terminée
7.prêt pour l'AOI
8.Processus d'inspection de l'AOI
9.Placement des composants THT
10.processus de brasage à la vague
11.Assemblage THT terminé
12.Inspection AOI pour l’assemblage THT
13.Programmation IC
14.test de fonctionnalité
15.Vérification et réparation QC
16.Processus de revêtement conforme PCBA
17.Emballage ESD
18.Prêt pour l'expédition

Emballage

Pour PCBA

Pour le produit fini

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