Unixplore Electronics se spécialise dans la fabrication et la fourniture clé en main de cartes d'acquisition de données PCBA en Chine depuis 2008 avec la certification ISO9001 : 2015 et la norme d'assemblage de PCB IPC-610E, largement utilisée dans divers équipements de contrôle industriel et systèmes d'automatisation.
Unixplore Electronics est fier de vous offrirCarte d'acquisition de données PCBA. Notre objectif est de garantir que nos clients connaissent pleinement nos produits, leurs fonctionnalités et leurs caractéristiques. Nous invitons sincèrement les nouveaux et anciens clients à coopérer avec nous et à avancer ensemble vers un avenir prospère.
Carte d'acquisition de données PCBA (DAQ PCBA) est un périphérique informatique intégré sur une carte de circuit imprimé (PCB) conçu pour capturer les signaux analogiques provenant d'une variété de capteurs et d'instruments et les convertir en un format numérique qu'un ordinateur peut traiter.
Les principales fonctions de la carte d'acquisition de données PCBA comprennent :
Capture de signaux :Capturez les signaux analogiques de divers appareils du monde physique.
Conversion des signaux :Convertissez les signaux analogiques en signaux numériques via un convertisseur analogique-numérique (ADC) interne.
Transmission de données:Le signal numérique converti est transmis à l'ordinateur via le circuit d'interface pour une analyse et un traitement ultérieurs.
L'assemblage PCB de la carte d'acquisition de données comprend généralement des composants clés tels que des circuits frontaux analogiques, des convertisseurs analogique-numérique, des circuits d'horloge et des circuits d'interface, qui fonctionnent ensemble pour obtenir une collecte et une conversion précises des données.
De plus, les indicateurs de performance de la carte d'acquisition de données PCBA peuvent inclure le taux d'échantillonnage, la précision, le nombre de canaux d'entrée, la plage d'entrée, le rapport signal/bruit, etc. Ces paramètres affecteront directement l'effet de l'acquisition et de la conversion des données.
En général, la carte d'acquisition de données PCBA joue un rôle important dans le contrôle industriel, les systèmes d'automatisation, les expériences scientifiques et d'autres domaines, et constitue l'un des composants clés de la collecte et du traitement des données.
Paramètre | Aptitude |
Couches | 1 à 40 couches |
Type d'assemblage | Traversant (THT), montage en surface (SMT), mixte (THT+SMT) |
Taille minimale des composants | 0201(01005 métrique) |
Taille maximale des composants | 2,0 po x 2,0 po x 0,4 po (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Types de packages de composants | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, etc. |
Pas minimum des pads | 0,5 mm (20 mil) pour QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) pour BGA |
Largeur de trace minimale | 0,10 mm (4 mils) |
Espace de trace minimum | 0,10 mm (4 mils) |
Taille minimale du foret | 0,15 mm (6 mils) |
Taille maximale du tableau | 18 po x 24 po (457 mm x 610 mm) |
Épaisseur du panneau | 0,0078 po (0,2 mm) à 0,236 po (6 mm) |
Matériau du panneau | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Haute Fréquence, FPC, Rigid-Flex, Rogers, etc. |
Finition de surface | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, etc. |
Type de pâte à souder | Avec ou sans plomb |
Épaisseur du cuivre | 0,5 once – 5 onces |
Processus d'assemblage | Brasage par refusion, brasage à la vague, brasage manuel |
Méthodes d'inspection | Inspection optique automatisée (AOI), rayons X, inspection visuelle |
Méthodes de test en interne | Test fonctionnel, test de sonde, test de vieillissement, test de haute et basse température |
Délai d'exécution | Échantillonnage : 24 heures à 7 jours, Analyse de masse : 10 à 30 jours |
Normes d'assemblage de PCB | ISO9001 : 2015 ; ROHS, UL 94V0, IPC-610E classe II |
1.Impression automatique de pâte à souder
2.impression à la pâte à souder terminée
3.Sélection et placement SMT
4.Sélection et placement SMT terminés
5.prêt pour le soudage par refusion
6.soudure par refusion terminée
7.prêt pour l'AOI
8.Processus d'inspection de l'AOI
9.Placement des composants THT
10.processus de brasage à la vague
11.Assemblage THT terminé
12.Inspection AOI pour l’assemblage THT
13.Programmation IC
14.test de fonctionnalité
15.Vérification et réparation QC
16.Processus de revêtement conforme PCBA
17.Emballage ESD
18.Prêt pour l'expédition
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