Depuis 2008, Unixplore Electronics se spécialise dans la conception et la production d'analyseurs numériques PCBA de haute qualité en Chine avec la certification ISO9001 : 2015 et la norme d'assemblage de PCB IPC-610E.
Si vous recherchez un analyseur numérique PCBA de haute qualité fabriqué en Chine, ne cherchez pas plus loin qu'Unixplore Electronics. Nous offrons une sélection diversifiée de produits à des prix compétitifs et un excellent service après-vente. Nous souhaitons également travailler avec des partenaires potentiels pour établir des relations mutuellement bénéfiques.
L'analyseur numérique PCBA peut concevoir et optimiser différents types et domaines d'application pour répondre aux besoins des utilisateurs. Ses principales fonctions comprennent la collecte de signaux, l'analyse des signaux, le traitement des données et l'affichage des résultats.
La conception de sa carte de circuit imprimé nécessite une sélection et une optimisation basées sur des types d'analyseurs numériques et des domaines d'application spécifiques.
D'une manière générale, la conception de l'analyseur numérique PCBA doit respecter les étapes suivantes :
Déterminez les exigences :Déterminez les exigences fonctionnelles de l'analyseur numérique, y compris les types de signaux, les algorithmes d'analyse et les méthodes d'affichage qui doivent être collectées.
Sélectionnez les composants appropriés :sélectionnez le composant électronique et la puce appropriés en fonction des exigences, tels que ADC (convertisseur analogique numérique), DAC (convertisseur analogique numérique), DSP (processeur de signal numérique), etc.
Circuit de conception :Selon le circuit de conception de composant électronique et de puce sélectionné, y compris des circuits tels que la collecte, le traitement et l'affichage du signal.
Débogage et optimisation :Une fois la production du circuit imprimé terminée, déboguer et optimiser pour garantir que le circuit imprimé peut fonctionner normalement et répondre aux besoins.
Il convient de noter que la conception de l’analyseur numérique PCBA doit présenter les caractéristiques d’une grande précision, d’une grande stabilité et d’une grande fiabilité. En même temps, il est facile à utiliser et à entretenir, de sorte que les utilisateurs puissent facilement l'utiliser et le réparer. Par conséquent, des tests et des inspections stricts sont nécessaires pendant le processus de conception et de production.
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Paramètre | Aptitude |
Couches | 1 à 40 couches |
Type d'assemblage | Traversant (THT), montage en surface (SMT), mixte (THT+SMT) |
Taille minimale des composants | 0201(01005 métrique) |
Taille maximale des composants | 2,0 po x 2,0 po x 0,4 po (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Types de packages de composants | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, etc. |
Pas minimum des pads | 0,5 mm (20 mil) pour QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) pour BGA |
Largeur de trace minimale | 0,10 mm (4 mils) |
Espace de trace minimum | 0,10 mm (4 mils) |
Taille minimale du foret | 0,15 mm (6 mils) |
Taille maximale du tableau | 18 po x 24 po (457 mm x 610 mm) |
Épaisseur du panneau | 0,0078 po (0,2 mm) à 0,236 po (6 mm) |
Matériau du panneau | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Haute Fréquence, FPC, Rigid-Flex, Rogers, etc. |
Finition de surface | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, etc. |
Type de pâte à souder | Avec ou sans plomb |
Épaisseur du cuivre | 0,5 once – 5 onces |
Processus d'assemblage | Soudage par refusion, brasage à la vague, brasage manuel |
Méthodes d'inspection | Inspection optique automatisée (AOI), rayons X, inspection visuelle |
Méthodes de test en interne | Test fonctionnel, test de sonde, test de vieillissement, test de haute et basse température |
Délai d'exécution | Échantillonnage : 24 heures à 7 jours, Analyse de masse : 10 à 30 jours |
Normes d'assemblage de PCB | ISO9001 : 2015 ; ROHS, UL 94V0, IPC-610E classe II |
1.Impression automatique de pâte à souder
2.impression à la pâte à souder terminée
3.Sélection et placement SMT
4.Sélection et placement SMT terminés
5.prêt pour le brasage par refusion
6.soudure par refusion terminée
7.prêt pour l'AOI
8.Processus d'inspection de l'AOI
9.Placement des composants THT
10.processus de brasage à la vague
11.Assemblage THT terminé
12.Inspection AOI pour l’assemblage THT
13.Programmation IC
14.test de fonctionnalité
15.Vérification et réparation QC
16.Processus de revêtement conforme PCBA
17.Emballage ESD
18.Prêt pour l'expédition
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