Quelle est la différence entre l'aspirateur PCBA et l'autolaveuse PCBA ?
Ce qui suit est l'introduction de l'épurateur de sol PCBA de haute qualité, dans l'espoir de vous aider à mieux comprendre l'épurateur de sol PCBA.
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L'autolaveuse et l'aspirateur sont deux outils de nettoyage différents. La principale différence entre eux réside dans la fonction, l’effet nettoyant et le champ d’application.
Différentes fonctions :L’autolaveuse est principalement utilisée pour nettoyer le sol. Il peut combiner de l'eau et du détergent pour séparer rapidement la saleté du sol par brossage afin de nettoyer le sol. L'aspirateur est principalement utilisé pour absorber les petits déchets tels que la poussière, les débris et les cheveux. Il peut tourner avec un moteur à grande vitesse pour former un vide dans la cabine scellée afin de générer une forte différence de pression depuis l'extérieur de la cabine scellée, générant ainsi un flux d'air à grande vitesse pour former une forte force d'aspiration.
Champ d'application différent :La machine à laver le sol convient au nettoyage du sol à grande échelle, en particulier celui qui doit être nettoyé fréquemment. L'aspirateur convient au nettoyage de divers sols, notamment les tapis, les parquets, les carrelages, etc. En même temps, il peut également nettoyer la surface et l'espace de la voiture.
Différents effets nettoyants :L'effet nettoyant de la machine de mise à la terre est meilleur. Il peut nettoyer complètement le sol, éliminer les taches et la saleté et rendre le sol plus propre. L’aspirateur peut éliminer les petits déchets et la poussière, mais il ne peut pas nettoyer le sol comme une autolaveuse.
Unixplore fournit un service clé en main unique pour votre projet EMS. N'hésitez pas à nous contacter pour la construction de votre carte, nous pouvons faire un devis dans les 24 heures après réception de votre fichier Gerber et de votre liste de nomenclatures !
Fabrication de PCBA pour épurateurs de sol
* Fichier Gerber et liste de nomenclature fournis par le client
* PCB vierge fabriqué, composants achetés par nos soins
* Fabrication de PCB avec des pièces entièrement assemblées
* Fonction 100 % testée OK avant l'expédition
* Processus de fabrication conforme à RoHS et sans plomb
* Livraison rapide, avec package ESD indépendant
* Service de fabrication électronique unique pour la conception de circuits imprimés, la disposition des circuits imprimés, la fabrication de circuits imprimés, l'approvisionnement en composants, l'assemblage de circuits imprimés SMT et DIP, la programmation de circuits intégrés, les tests de fonctionnement, l'emballage et la livraison.
Capacité d'assemblage de circuits imprimés et de circuits imprimés Unixplore
Paramètre |
Aptitude |
Couches |
1 à 40 couches |
Type d'assemblage |
Traversant (THT), montage en surface (SMT), mixte (THT+SMT) |
Taille minimale des composants |
0201(01005 métrique) |
Taille maximale des composants |
2,0 po x 2,0 po x 0,4 po (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Types de packages de composants |
BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, etc. |
Pas minimum des pads |
0,5 mm (20 mil) pour QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) pour BGA |
Largeur de trace minimale |
0,10 mm (4 mils) |
Espace de trace minimum |
0,10 mm (4 mils) |
Taille minimale du foret |
0,15 mm (6 mils) |
Taille maximale du tableau |
18 po x 24 po (457 mm x 610 mm) |
Épaisseur du panneau |
0,0078 po (0,2 mm) à 0,236 po (6 mm) |
Matériau du panneau |
CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Haute Fréquence, FPC, Rigid-Flex, Rogers, etc. |
Finition de surface |
OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, etc. |
Type de pâte à souder |
Avec ou sans plomb |
Épaisseur du cuivre |
0,5 once – 5 onces |
Processus d'assemblage |
Soudage par refusion, brasage à la vague, brasage manuel |
Méthodes d'inspection |
Inspection optique automatisée (AOI), rayons X, inspection visuelle |
Méthodes de test en interne |
Test fonctionnel, test de sonde, test de vieillissement, test de haute et basse température |
Délai d'exécution |
Échantillonnage : 24 heures à 7 jours, Analyse de masse : 10 à 30 jours |
Normes d'assemblage de PCB |
ISO9001 : 2015 ; ROHS, UL 94V0, IPC-610E classe II |
Service EMS à valeur ajoutée Unixplore
● Service de préprogrammation IC avec fichier au format HEX, ELF et BIN.
● Appareil de test de fonction PCBA pour épurateur de sol personnalisé selon les exigences de test du client
● Service de construction de boîtes, y compris la production de moules et de pièces pour boîtiers en plastique et en métal
● Revêtement conforme comprenant un revêtement de laque sélectif, un enrobage en résine époxy
● Faisceau de câbles et assemblage de câbles
● Assemblage du produit fini comprenant la boîte, l'écran, le commutateur à membrane, l'étiquetage et l'emballage personnalisé en carton ou en boîte de vente au détail.
● Divers tests tiers pour PCBA sont disponibles sur demande
● Assistance à la certification des produits
Procédure de production de PCBA
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1.Impression automatique de pâte à souder
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2.impression à la pâte à souder terminée
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3.Sélection et placement SMT
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4.Sélection et placement SMT terminés
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5.prêt pour le brasage par refusion
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6.soudure par refusion terminée
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7.prêt pour l'AOI
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8.Processus d'inspection de l'AOI
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9.Placement des composants THT
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10.processus de brasage à la vague
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11.Assemblage THT terminé
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12.Inspection AOI pour l’assemblage THT
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13.Programmation CI
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14.test de fonctionnalité
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15.Vérification et réparation QC
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16.Processus de revêtement conforme PCBA
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17.Emballage ESD
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18.Prêt pour l'expédition
Emballage
Pour PCBA
Pour le produit fini
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