Nous voulons profiter de cette occasion pour vous présenter nos produits de haute qualité.Lorraine module PCBAchez Unixplore Electronics. Notre objectif principal est de nous assurer que nos clients comprennent pleinement les capacités et les caractéristiques de nos produits. Nous sommes toujours désireux de collaborer avec nos clients existants et nouveaux pour favoriser un avenir meilleur.
LeModule Lora PCBAest un module de communication sans fil basé sur la technologie à spectre étalé, appartenant à un type de réseau étendu à faible consommation (LPWAN). Il est adopté et promu par Semtech aux États-Unis et peut fonctionner dans des bandes de fréquences libres telles que 433, 868, 915 MHz, etc. dans le monde entier.
La plus grande caractéristique duModule Lora PCBAest sa haute sensibilité, sa transmission longue distance, sa faible consommation d'énergie et sa capacité à former un grand nombre de nœuds de réseau. Son principe de fonctionnement est basé sur la technologie de modulation Chirp Spread Spectrum (CSS), qui étend le signal sur le spectre, augmentant ainsi la capacité anti-interférence et la distance de transmission du signal. Le module Lora transmet les données en les convertissant en une série de signaux à fréquence étendue, qui sont ensuite démodulés et étendus par le récepteur pour récupérer les données d'origine.
LeModule Lora PCBAprésente les avantages d'une communication longue distance, d'une faible consommation d'énergie et d'une large couverture, ce qui le rend adapté aux scénarios d'application nécessitant une communication longue distance, tels que l'agriculture, les villes intelligentes et l'Internet des objets industriel. Il peut être utilisé pour la surveillance en temps réel et le contrôle à distance des paramètres environnementaux, tels que l’humidité du sol, la température et l’éclairage. Dans les villes intelligentes, le module Lora peut être utilisé pour réaliser des fonctions telles que le stationnement intelligent, l'éclairage intelligent et la surveillance environnementale. Dans le domaine de l'Internet industriel des objets, il peut être utilisé pour la surveillance des appareils, la maintenance à distance et le diagnostic des appareils.
En résumé, leModule Lora PCBA, en tant que technologie de communication sans fil à faible consommation, longue distance et large couverture, constitue une solution importante pour les applications IoT. Avec le développement rapide de l'Internet des objets, les modules Lora joueront un rôle plus important à l'avenir
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Paramètre | Aptitude |
Couches | 1 à 40 couches |
Type d'assemblage | Traversant (THT), montage en surface (SMT), mixte (THT+SMT) |
Taille minimale des composants | 0201(01005 métrique) |
Taille maximale des composants | 2,0 po x 2,0 po x 0,4 po (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Types de packages de composants | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, etc. |
Pas minimum des pads | 0,5 mm (20 mil) pour QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) pour BGA |
Largeur de trace minimale | 0,10 mm (4 mils) |
Espace de trace minimum | 0,10 mm (4 mils) |
Taille minimale du foret | 0,15 mm (6 mils) |
Taille maximale du tableau | 18 po x 24 po (457 mm x 610 mm) |
Épaisseur du panneau | 0,0078 po (0,2 mm) à 0,236 po (6 mm) |
Matériau du panneau | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Haute Fréquence, FPC, Rigid-Flex, Rogers, etc. |
Finition de surface | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, etc. |
Type de pâte à souder | Avec ou sans plomb |
Épaisseur du cuivre | 0,5 once – 5 onces |
Processus d'assemblage | Brasage par refusion, brasage à la vague, brasage manuel |
Méthodes d'inspection | Inspection optique automatisée (AOI), rayons X, inspection visuelle |
Méthodes de test en interne | Test fonctionnel, test de sonde, test de vieillissement, test de haute et basse température |
Délai d'exécution | Échantillonnage : 24 heures à 7 jours, Analyse de masse : 10 à 30 jours |
Normes d'assemblage de PCB | ISO9001 : 2015 ; ROHS, UL 94V0, IPC-610E classe II |
1.Impression automatique de pâte à souder
2.impression à la pâte à souder terminée
3.Sélection et placement SMT
4.Sélection et placement SMT terminés
5.prêt pour le brasage par refusion
6.soudure par refusion terminée
7.prêt pour l'AOI
8.Processus d'inspection de l'AOI
9.Placement des composants THT
10.processus de brasage à la vague
11.Assemblage THT terminé
12.Inspection AOI pour l’assemblage THT
13.Programmation IC
14.test de fonctionnalité
15.Vérification et réparation QC
16.Processus de revêtement conforme PCBA
17.Emballage ESD
18.Prêt pour l'expédition
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