Nous voulons profiter de cette occasion pour vous présenter nos produits de haute qualité.interface de relais sans fil PCBA chez Unixplore Electronics. Notre objectif principal est de nous assurer que nos clients comprennent pleinement les capacités et les caractéristiques de nos produits. Nous sommes toujours désireux de collaborer avec nos clients existants et nouveaux pour favoriser un avenir meilleur.
Interface de relais sans fil PCBA (Assemblage de circuits imprimés) fait référence à un produit d'assemblage de circuits imprimés qui intègre des fonctions d'interface de relais sans fil. Ce type de PCBA combine la technologie de communication sans fil (telle que la communication par radiofréquence, ZigBee, WiFi, Bluetooth, etc.) avec une logique de contrôle de relais pour réaliser une télécommande sans fil des équipements de relais.
Les principaux composants de l'interface de relais sans fil PCBA comprennent généralementmodules de communication sans fil, modules de contrôle de relais, modules de gestion de l'énergieetcircuits associésetComposants electroniques. Le module de communication sans fil est chargé de recevoir les signaux sans fil de l'émetteur distant et de les convertir en instructions pouvant être reconnues par le module de commande de relais. Le module de contrôle du relais contrôle l'état de commutation du relais en fonction de ces instructions pour réaliser le contrôle à distance des circuits ou des équipements.
Ce type de PCBA a de nombreuses applications dansmaison intelligente, automatisation industrielle, télécommandeetd'autres domaines. Grâce à l'interface de relais sans fil PCBA, les utilisateurs peuvent facilement contrôler et gérer à distance divers équipements électriques, éclairages, systèmes de sécurité, etc., améliorant ainsi la flexibilité et la commodité du système.
Lors de la conception et de la fabrication d'une PCBA d'interface de relais sans fil, des facteurs tels que lestabilité de la communication sans fil, distance de transmission, capacité anti-interférence, etcompatibilité avec d'autres systèmesdoivent être pris en compte. Dans le même temps, il est également nécessaire de prêter attention à l'optimisation de la fiabilité, de la consommation d'énergie et des coûts des PCBA pour répondre aux besoins de différents scénarios d'application.
En général, l'interface de relais sans fil PCBA est un composant clé pour réaliser le contrôle de relais sans fil, et l'application d'interface de relais sans fil PCBA fournit des solutions plus pratiques et efficaces pour divers scénarios d'application.
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Paramètre | Aptitude |
Couches | 1 à 40 couches |
Type d'assemblage | Traversant (THT), montage en surface (SMT), mixte (THT+SMT) |
Taille minimale des composants | 0201(01005 métrique) |
Taille maximale des composants | 2,0 po x 2,0 po x 0,4 po (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Types de packages de composants | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, etc. |
Pas minimum des pads | 0,5 mm (20 mil) pour QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) pour BGA |
Largeur de trace minimale | 0,10 mm (4 mils) |
Espace de trace minimum | 0,10 mm (4 mils) |
Taille minimale du foret | 0,15 mm (6 mils) |
Taille maximale du tableau | 18 po x 24 po (457 mm x 610 mm) |
Épaisseur du panneau | 0,0078 po (0,2 mm) à 0,236 po (6 mm) |
Matériau du panneau | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Haute Fréquence, FPC, Rigid-Flex, Rogers, etc. |
Finition de surface | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, etc. |
Type de pâte à souder | Avec ou sans plomb |
Épaisseur du cuivre | 0,5 once – 5 onces |
Processus d'assemblage | Soudage par refusion, brasage à la vague, brasage manuel |
Méthodes d'inspection | Inspection optique automatisée (AOI), rayons X, inspection visuelle |
Méthodes de test en interne | Test fonctionnel, test de sonde, test de vieillissement, test de haute et basse température |
Délai d'exécution | Échantillonnage : 24 heures à 7 jours, Analyse de masse : 10 à 30 jours |
Normes d'assemblage de PCB | ISO9001 : 2015 ; ROHS, UL 94V0, IPC-610E classe II |
1.Impression automatique de pâte à souder
2.impression à la pâte à souder terminée
3.Sélection et placement SMT
4.Sélection et placement SMT terminés
5.prêt pour le soudage par refusion
6.soudure par refusion terminée
7.prêt pour l'AOI
8.Processus d'inspection de l'AOI
9.Placement des composants THT
10.processus de brasage à la vague
11.Assemblage THT terminé
12.Inspection AOI pour l’assemblage THT
13.Programmation IC
14.test de fonctionnalité
15.Vérification et réparation QC
16.Processus de revêtement conforme PCBA
17.Emballage ESD
18.Prêt pour l'expédition
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