Comment concevoir le panneau de commande PCBA du détecteur de métaux ?
Chez Unixplore Electronics, nous nous engageons à fournir un détecteur de métaux PCBA de haute qualité et à garantir que nos clients connaissent pleinement ses fonctions et caractéristiques. Nous encourageons les nouveaux et anciens clients à coopérer avec nous et à créer ensemble un avenir meilleur.
Les principaux points de la conception de la carte de commande PCBA du détecteur de métaux comprennent :
Déterminez la plage de détection et les objectifs de détection du détecteur. En fonction de la plage de détection et des objectifs de détection, la conception du tableau de commande sera différente.
Sélectionnez le bon capteur. Les détecteurs de métaux doivent utiliser des capteurs pour détecter les objets métalliques. Le capteur approprié doit donc être sélectionné afin de détecter avec précision les objets métalliques.
Concevez le circuit. Le circuit de la carte de contrôle doit pouvoir recevoir le signal du capteur et contrôler le dispositif d'alarme du détecteur en fonction de la taille du signal.
Considérez la taille et le poids. La taille et le poids affecteront la portabilité et l'effet d'utilisation du détecteur de métaux.
Pensez à l’environnement de travail. Son environnement de travail peut affecter l'effet de travail, il est donc nécessaire de prendre en compte l'environnement de travail du tableau de commande et d'effectuer la conception correspondante.
Unixplore fournit un service clé en main unique pour votre projet EMS. N'hésitez pas à nous contacter pour la construction de vos planches, nous pouvons vous faire un devis dans les 24 heures après réception de votreFichier GerberetListe de nomenclature !
Fabrication de détecteurs de métaux PCBA
* Fichier Gerber et liste de nomenclature fournis par le client
* PCB vierge fabriqué, composants achetés par nos soins
* Fabrication de PCB avec des pièces entièrement assemblées
* Fonction 100 % testée OK avant l'expédition
* Processus de fabrication conforme à RoHS et sans plomb
* Livraison rapide, avec package ESD indépendant
* Service de fabrication électronique unique pour la conception de circuits imprimés, la configuration de circuits imprimés, la fabrication de circuits imprimés, l'approvisionnement en composants, l'assemblage de circuits imprimés SMT et DIP, la programmation de circuits intégrés, les tests de fonctionnement, l'emballage et la livraison.
Capacité d'assemblage de PCB et de PCB Unixplore
Paramètre |
Aptitude |
Couches |
1 à 40 couches |
Type d'assemblage |
Traversant (THT), montage en surface (SMT), mixte (THT+SMT) |
Taille minimale des composants |
0201(01005 métrique) |
Taille maximale des composants |
2,0 po x 2,0 po x 0,4 po (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Types de packages de composants |
BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, etc. |
Pas minimum des pads |
0,5 mm (20 mil) pour QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) pour BGA |
Largeur de trace minimale |
0,10 mm (4 mils) |
Espace de trace minimum |
0,10 mm (4 mils) |
Taille minimale du foret |
0,15 mm (6 mils) |
Taille maximale du tableau |
18 po x 24 po (457 mm x 610 mm) |
Épaisseur du panneau |
0,0078 po (0,2 mm) à 0,236 po (6 mm) |
Matériau du panneau |
CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Haute Fréquence, FPC, Rigid-Flex, Rogers, etc. |
Finition de surface |
OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, etc. |
Type de pâte à souder |
Avec ou sans plomb |
Épaisseur du cuivre |
0,5 once – 5 onces |
Processus d'assemblage |
Brasage par refusion, brasage à la vague, brasage manuel |
Méthodes d'inspection |
Inspection optique automatisée (AOI), rayons X, inspection visuelle |
Méthodes de test en interne |
Test fonctionnel, test de sonde, test de vieillissement, test de haute et basse température |
Délai d'exécution |
Échantillonnage : 24 heures à 7 jours, Analyse de masse : 10 à 30 jours |
Normes d'assemblage de PCB |
ISO9001 : 2015 ; ROHS, UL 94V0, IPC-610E classe II |
Service EMS à valeur ajoutée Unixplore
● Service de préprogrammation IC avec fichier au format HEX, ELF et BIN.
● Appareil de test de fonction PCBA pour détecteur de métaux personnalisé selon les exigences de test du client
● Service de construction de boîtes, y compris la production de moules et de pièces pour boîtiers en plastique et en métal
● Revêtement conforme comprenant un revêtement de laque sélectif, un enrobage en résine époxy
● Faisceau de câbles et assemblage de câbles
● Assemblage du produit fini comprenant la boîte, l'écran, le commutateur à membrane, l'étiquetage et l'emballage personnalisé en carton ou en boîte de vente au détail.
● Divers tests tiers pour PCBA sont disponibles sur demande
● Assistance à la certification des produits
Procédure de production de PCBA
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1.Impression automatique de pâte à souder
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2.impression à la pâte à souder terminée
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3.Sélection et placement SMT
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4.Sélection et placement SMT terminés
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5.prêt pour le soudage par refusion
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6.soudure par refusion terminée
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7.prêt pour l'AOI
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8.Processus d'inspection de l'AOI
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9.Placement des composants THT
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10.processus de brasage à la vague
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11.Assemblage THT terminé
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12.Inspection AOI pour l’assemblage THT
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13.Programmation IC
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14.test de fonctionnalité
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15.Vérification et réparation QC
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16.Processus de revêtement conforme PCBA
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17.Emballage ESD
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18.Prêt pour l'expédition
Emballage
Pour PCBA
Pour le produit fini
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