Unixplore Electronics s'est engagé à concevoir et à fabriquer un émetteur-récepteur optique PCBA de haute qualité en Chine, qui a passé la certification ISO9001 : 2015 et la norme d'assemblage de PCB IPC-610E, et est largement utilisé dans divers appareils Ethernet pour les applications domestiques et industrielles.
Si vous recherchez une sélection complète d'émetteurs-récepteurs optiques fabriqués en ChinePCBA, Unixplore Electronics est votre source ultime. Leurs produits sont proposés à des prix très compétitifs et bénéficient d'un service après-vente de premier ordre. En outre, ils recherchent activement des partenariats mutuellement avantageux avec des entreprises du monde entier.
Lorsque vous recherchez une usine PCBA d'émetteur-récepteur optique appropriée, vous pouvez prendre en compte les aspects suivants :
Expérience et force en usine :Comprenez l'expérience de transformation et la force de l'usine en matière de PCBA, voyez si elle dispose d'une équipe technique professionnelle et d'équipements de pointe, et si elle possède les certifications et qualifications pertinentes.
Système de contrôle de qualité en usine :Comprendre les mesures de gestion de la qualité, les processus de production et les systèmes d'inspection de la qualité de l'usine pour garantir que la fonderie peut produire un émetteur-récepteur optique PCBA de haute qualité selon les besoins.
Capacité de production en usine et délai de livraison :Comprenez la capacité de production et le délai de livraison de l’usine pour voir si elle répond à vos besoins et exigences.
Service:Choisissez une usine avec de bons services, comme la maintenance après-vente, etc.
Prix:Choisissez une usine avec un prix adapté en fonction de vos besoins réels et de votre budget.
En termes de recherche d'usines, vous pouvez sélectionner les usines puissantes en participant à des expositions industrielles, en effectuant des recherches sur Internet, en consultant des initiés de l'industrie, etc. Après avoir compris la situation de base de l'usine, menez des échanges et des négociations approfondis pour sélectionner la plus appropriée. usine. De plus, un contrat doit être signé pour clarifier les conditions de coopération, les normes de qualité, les prix et d'autres détails.
Paramètre | Aptitude |
Couches | 1 à 40 couches |
Type d'assemblage | Traversant (THT), montage en surface (SMT), mixte (THT+SMT) |
Taille minimale des composants | 0201(01005 métrique) |
Taille maximale des composants | 2,0 po x 2,0 po x 0,4 po (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Types de packages de composants | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, etc. |
Pas minimum des pads | 0,5 mm (20 mil) pour QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) pour BGA |
Largeur de trace minimale | 0,10 mm (4 mils) |
Espace de trace minimum | 0,10 mm (4 mils) |
Taille minimale du foret | 0,15 mm (6 mils) |
Taille maximale du tableau | 18 po x 24 po (457 mm x 610 mm) |
Épaisseur du panneau | 0,0078 po (0,2 mm) à 0,236 po (6 mm) |
Matériau du panneau | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Haute Fréquence, FPC, Rigid-Flex, Rogers, etc. |
Finition de surface | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, etc. |
Type de pâte à souder | Avec ou sans plomb |
Épaisseur du cuivre | 0,5 once – 5 onces |
Processus d'assemblage | Brasage par refusion, brasage à la vague, brasage manuel |
Méthodes d'inspection | Inspection optique automatisée (AOI), rayons X, inspection visuelle |
Méthodes de test en interne | Test fonctionnel, test de sonde, test de vieillissement, test de haute et basse température |
Délai d'exécution | Échantillonnage : 24 heures à 7 jours, Analyse de masse : 10 à 30 jours |
Normes d'assemblage de PCB | ISO9001 : 2015 ; ROHS, UL 94V0, IPC-610E classe II |
1.Impression automatique de pâte à souder
2.impression à la pâte à souder terminée
3.Sélection et placement SMT
4.Sélection et placement SMT terminés
5.prêt pour le brasage par refusion
6.soudure par refusion terminée
7.prêt pour l'AOI
8.Processus d'inspection de l'AOI
9.Placement des composants THT
10.processus de brasage à la vague
11.Assemblage THT terminé
12.Inspection AOI pour l’assemblage THT
13.Programmation IC
14.test de fonctionnalité
15.Vérification et réparation QC
16.Processus de revêtement conforme PCBA
17.Emballage ESD
18.Prêt pour l'expédition
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