Nous voulons profiter de cette occasion pour vous présenter nos produits de haute qualité.Unité de contrôle de pièce PCBchez Unixplore Electronics. Notre objectif principal est de nous assurer que nos clients comprennent pleinement les capacités et les caractéristiques de nos produits. Nous sommes toujours désireux de collaborer avec nos clients existants et nouveaux pour favoriser un avenir meilleur.
Unité de contrôle d'ambiance PCBA (Ensemble de circuits imprimés) fait référence à l'ensemble de circuits imprimés utilisé dans l'unité de commande d'ambiance (URC) système pour les hôtels. Ces assemblages comprennent généralement divers composants électroniques, tels que des microprocesseurs, des capteurs, des relais, des modules de communication, etc., qui sont soudés sur des circuits imprimés pour réaliser diverses fonctions de contrôle dans la chambre.
Les principales fonctions de l'unité de contrôle d'ambiance PCBA comprennentcontrôler l'éclairage, la climatisation, la télévision, les rideaux et autres équipementsdans la chambre pour obtenir un service de chambre intelligent et automatisé. Grâce à PCBA, les clients peuvent facilement contrôler les équipements de la pièce via le panneau de commande ou une application mobile, améliorant ainsi le confort et la commodité de la vie. Dans le même temps, lePCBA URCpeut également être connecté au système de gestion de l'hôtel pour réaliser une surveillance et une gestion en temps réel de l'état des chambres.
La conception et la fabrication de l'unité de contrôle d'ambiance PCBA doivent respecter les normes et spécifications d'ingénierie électronique pertinentes pour garantir sa stabilité et sa fiabilité. Dans le même temps, des facteurs tels que la compatibilité électromagnétique et l’adaptabilité environnementale doivent également être pris en compte pour s’adapter aux différents environnements et besoins d’utilisation.
En général, le système d'unité de contrôle des chambres d'hôtes PCBA est l'un des composants essentiels du système de contrôle des chambres d'hôtes. Il réalise un contrôle et une gestion intelligents des équipements de la chambre en intégrant divers composants et technologies électroniques.
Unixplore fournit un service clé en main unique pour votreFabrication électroniqueprojet. N'hésitez pas à nous contacter pour votre bâtiment d'assemblage de circuits imprimés, nous pouvons faire un devis dans les 24 heures après réception de votreFichier GerberetListe de nomenclature!
Paramètre | Aptitude |
Couches | 1 à 40 couches |
Type d'assemblage | Traversant (THT), montage en surface (SMT), mixte (THT+SMT) |
Taille minimale des composants | 0201(01005 métrique) |
Taille maximale des composants | 2,0 po x 2,0 po x 0,4 po (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Types de packages de composants | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, etc. |
Pas minimum des pads | 0,5 mm (20 mil) pour QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) pour BGA |
Largeur de trace minimale | 0,10 mm (4 mils) |
Espace de trace minimum | 0,10 mm (4 mils) |
Taille minimale du foret | 0,15 mm (6 mils) |
Taille maximale du tableau | 18 po x 24 po (457 mm x 610 mm) |
Épaisseur du panneau | 0,0078 po (0,2 mm) à 0,236 po (6 mm) |
Matériau du panneau | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Haute Fréquence, FPC, Rigid-Flex, Rogers, etc. |
Finition de surface | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, etc. |
Type de pâte à souder | Avec ou sans plomb |
Épaisseur du cuivre | 0,5 once – 5 onces |
Processus d'assemblage | Soudage par refusion, brasage à la vague, brasage manuel |
Méthodes d'inspection | Inspection optique automatisée (AOI), rayons X, inspection visuelle |
Méthodes de test en interne | Test fonctionnel, test de sonde, test de vieillissement, test de haute et basse température |
Délai d'exécution | Échantillonnage : 24 heures à 7 jours, Analyse de masse : 10 à 30 jours |
Normes d'assemblage de PCB | ISO9001 : 2015 ; ROHS, UL 94V0, IPC-610E classe II |
1.Impression automatique de pâte à souder
2.impression à la pâte à souder terminée
3.Sélection et placement SMT
4.Sélection et placement SMT terminés
5.prêt pour le soudage par refusion
6.soudure par refusion terminée
7.prêt pour l'AOI
8.Processus d'inspection de l'AOI
9.Placement des composants THT
10.processus de brasage à la vague
11.Assemblage THT terminé
12.Inspection AOI pour l’assemblage THT
13.Programmation IC
14.test de fonctionnalité
15.Vérification et réparation QC
16.Processus de revêtement conforme PCBA
17.Emballage ESD
18.Prêt pour l'expédition
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