Unixplore Electronics se consacre à la haute qualitéLecteur de glycémie intelligent PCBA conception et fabrication depuis notre construction en 2011.
Pour créer un PCBA intelligent pour la glycémie, vous aurez besoin de connaissances en conception électronique, en disposition des circuits imprimés et en programmation de microcontrôleurs. Voici un processus général étape par étape qui peut vous aider à démarrer :
Rassemblez les composants et les outils de conception requis :Capteur de glucose, microcontrôleur, alimentation, écran LCD et autres composants nécessaires. Vous aurez également besoin d'un logiciel de conception de PCB.
Concevoir le schéma du circuit :Utilisez un logiciel de conception de PCB pour créer un schéma de circuit. Ce sera le modèle pour la disposition du PCB.
Disposez le PCB :Après avoir créé le diagramme schématique, utilisez le même logiciel de conception de PCB pour disposer les composants sur la carte PCB.
Fabriquer le PCB :Envoyez votre fichier de conception de PCB à un fabricant de PCB pour le faire fabriquer.
Souder les composants :Après avoir reçu le PCB nu, soudez soigneusement les composants dessus.
Programmez le microcontrôleur :Connectez le microcontrôleur à un ordinateur et programmez-le avec le fichier hexadécimal pour lire les données du capteur de glucose et les afficher sur l'écran LCD.
Testez le PCB :Une fois terminé, testez le PCB pour vous assurer qu’il fonctionne correctement.
Paramètre | Capacité |
Calques | 1 à 40 couches |
Type d'assemblage | Traversant (THT), montage en surface (SMT), mixte (THT+SMT) |
Taille minimale des composants | 0201(01005 métrique) |
Taille maximale des composants | 2,0 po x 2,0 po x 0,4 po (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Types de packages de composants | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, etc. |
Pas minimum des pads | 0,5 mm (20 mil) pour QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) pour BGA |
Largeur de trace minimale | 0,10 mm (4 mils) |
Espace de trace minimum | 0,10 mm (4 mils) |
Taille minimale du foret | 0,15 mm (6 mils) |
Taille maximale du tableau | 18 po x 24 po (457 mm x 610 mm) |
Épaisseur du panneau | 0,0078 po (0,2 mm) à 0,236 po (6 mm) |
Matériau du panneau | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Haute Fréquence, FPC, Rigid-Flex, Rogers, etc. |
Finition de surface | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, etc. |
Type de pâte à souder | Avec ou sans plomb |
Épaisseur du cuivre | 0,5 once – 5 onces |
Processus d'assemblage | Soudage par refusion, brasage à la vague, brasage manuel |
Méthodes d'inspection | Inspection optique automatisée (AOI), rayons X, inspection visuelle |
Méthodes de test en interne | Test fonctionnel, test de sonde, test de vieillissement, test de haute et basse température |
Délai d'exécution | Échantillonnage : 24 heures à 7 jours, Analyse de masse : 10 à 30 jours |
Normes d'assemblage de PCB | ISO9001 : 2015 ; ROHS, UL 94V0, IPC-610E classe II |
1.Impression automatique de pâte à souder
2.impression à la pâte à souder terminée
3.Sélection et placement SMT
4.Sélection et placement SMT terminés
5.prêt pour le brasage par refusion
6.soudure par refusion terminée
7.prêt pour l'AOI
8.Processus d'inspection de l'AOI
9.Placement des composants THT
10.processus de brasage à la vague
11.Assemblage THT terminé
12.Inspection AOI pour l’assemblage THT
13.Programmation CI
14.test de fonctionnement
15.Contrôle qualité et réparation
16.Processus de revêtement conforme PCBA
17.Emballage ESD
18.Prêt pour l'expédition
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