Depuis 2008, Unixplore Electronics fournit des services clés en main de fabrication et de fourniture de tapis roulant intelligent PCBA de haute qualité en Chine. L'entreprise est certifiée ISO9001:2015 et adhère à la norme d'assemblage de PCB IPC-610E.
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Conception du PCBA (Assemblage de circuits imprimés)La fabrication d'un tapis roulant intelligent est une tâche complexe qui nécessite une expertise. Voici quelques étapes et considérations de base pour vous aider à comprendre comment concevoir un PCBA pour tapis roulant intelligent :
Analyse de la demande :
Déterminez les exigences fonctionnelles du tapis roulant intelligent, telles que le contrôle de la vitesse, la surveillance de la fréquence cardiaque, le comptage des pas, les fonctions de mise en réseau, etc.
En fonction des exigences fonctionnelles, déterminez les composants et modules de circuit requis, tels que les capteurs, les microcontrôleurs, les modules de communication, etc.
Conception de circuits:
Utilisez un logiciel de conception de circuits (tel qu'AutoCAD Electrical, EAGLE, Altium Designer, etc.) pour dessiner la disposition du PCB.
Tenez compte de la disposition et du câblage des composants dans la conception pour garantir la stabilité et la fiabilité de la transmission du signal.
Faites attention à la taille du circuit imprimé pour s'adapter à la structure interne du tapis roulant intelligent.
Sélection et approvisionnement des composants :
Selon la conception du circuit, sélectionnez les composants et les modules qui répondent aux exigences.
Tenez compte de la fiabilité, de la durabilité et du coût des composants.
L’achat des composants et modules requis garantit la qualité et la stabilité de l’approvisionnement.
Production de PCB :
Envoyez le schéma de circuit imprimé conçu à un fabricant de circuits imprimés professionnel pour la production.
Le fabricant effectuera des processus de gravure, de perçage, de soudage et autres selon la disposition pour produire le PCB fini.
Assemblage PCBA :
Soudez les composants et modules achetés au PCB conformément aux exigences de conception du circuit.
Effectuez les tests et le débogage nécessaires pour garantir le bon fonctionnement du PCBA.
Intégration et tests :
Intégrez PCBA dans la structure globale du tapis roulant intelligent.
Effectuez des tests fonctionnels et des tests de performances complets pour garantir que toutes les fonctions du tapis roulant intelligent fonctionnent normalement.
Optimisation et itération :
Optimisez et améliorez PCBA en fonction des résultats des tests et des retours d'expérience des utilisateurs.
Itérez continuellement les conceptions pour améliorer les performances et l’expérience utilisateur des tapis roulants intelligents.
Il convient de noter que la conception du PCBA d'un tapis roulant intelligent nécessite certaines connaissances professionnelles en ingénierie électronique, en conception de circuits et en production de PCB. Si vous ne possédez pas cette expertise, il est recommandé de demander l’aide d’une équipe ou d’une entreprise professionnelle. Dans le même temps, assurez le respect des normes et spécifications de sécurité pertinentes pendant le processus de conception afin de garantir la sécurité et la fiabilité des produits.
Paramètre | Aptitude |
Couches | 1 à 40 couches |
Type d'assemblage | Traversant (THT), montage en surface (SMT), mixte (THT+SMT) |
Taille minimale des composants | 0201(01005 métrique) |
Taille maximale des composants | 2,0 po x 2,0 po x 0,4 po (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Types de packages de composants | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, etc. |
Pas minimum des pads | 0,5 mm (20 mil) pour QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) pour BGA |
Largeur de trace minimale | 0,10 mm (4 mils) |
Espace de trace minimum | 0,10 mm (4 mils) |
Taille minimale du foret | 0,15 mm (6 mils) |
Taille maximale du tableau | 18 po x 24 po (457 mm x 610 mm) |
Épaisseur du panneau | 0,0078 po (0,2 mm) à 0,236 po (6 mm) |
Matériau du panneau | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Haute Fréquence, FPC, Rigid-Flex, Rogers, etc. |
Finition de surface | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, etc. |
Type de pâte à souder | Avec ou sans plomb |
Épaisseur du cuivre | 0,5 once – 5 onces |
Processus d'assemblage | Soudage par refusion, brasage à la vague, brasage manuel |
Méthodes d'inspection | Inspection optique automatisée (AOI), rayons X, inspection visuelle |
Méthodes de test en interne | Test fonctionnel, test de sonde, test de vieillissement, test de haute et basse température |
Délai d'exécution | Échantillonnage : 24 heures à 7 jours, Analyse de masse : 10 à 30 jours |
Normes d'assemblage de PCB | ISO9001 : 2015 ; ROHS, UL 94V0, IPC-610E classe II |
1.Impression automatique de pâte à souder
2.impression à la pâte à souder terminée
3.Sélection et placement SMT
4.Sélection et placement SMT terminés
5.prêt pour le brasage par refusion
6.soudure par refusion terminée
7.prêt pour l'AOI
8.Processus d'inspection de l'AOI
9.Placement des composants THT
10.processus de brasage à la vague
11.Assemblage THT terminé
12.Inspection AOI pour l’assemblage THT
13.Programmation IC
14.test de fonctionnalité
15.Vérification et réparation QC
16.Processus de revêtement conforme PCBA
17.Emballage ESD
18.Prêt pour l'expédition
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