Unixplore Electronics se consacre à la conception et à la fabrication de PCBA de cuisinière à inductance intelligente de haute qualité en Chine depuis 2008, conformément à la norme de qualité ISO9001 : 2015 et à la norme d'assemblage de PCB IPC-610E.
Unixplore Electronics est une source de fabrication fiable où vous pouvez trouver une variété de PCBA pour fours commerciaux fabriqués en Chine. Nous proposons des prix compétitifs et un excellent service après-vente. Nous sommes ouverts à la collaboration et nous efforçons de construire des partenariats mutuellement bénéfiques.
La cuisinière à induction intelligente PCBA présente de nombreux avantages, qui se reflètent principalement dans les aspects suivants :
Hautement intégré :La cuisinière à induction intelligente PCBA utilise une conception de circuit et une technologie de fabrication avancées pour intégrer fortement divers composants fonctionnels de la cuisinière à induction sur un circuit imprimé, obtenant ainsi une conception structurelle efficace et compacte. Cela réduit non seulement la taille de la cuisinière à induction, mais rend également la conception globale plus concise et plus belle.
Contrôle intelligent: Grâce au microprocesseur et aux capteurs intégrés, la cuisinière à induction intelligente PCBA peut contrôler avec précision la puissance de chauffage, la température et d'autres paramètres de la cuisinière à induction pour obtenir une expérience de cuisson intelligente. Les utilisateurs peuvent ajuster le mode de fonctionnement de la cuisinière à induction en fonction de leurs besoins et réaliser facilement une cuisson précise.
Efficace et économe en énergie :La cuisinière à induction intelligente PCBA adopte une conception de circuit efficace, qui réduit la consommation d'énergie et améliore l'efficacité de l'utilisation de l'énergie. De plus, il peut ajuster automatiquement la puissance en fonction des besoins de cuisson pour éviter un gaspillage d'énergie inutile, atteignant ainsi l'objectif d'économie d'énergie et de protection de l'environnement.
Sûr et fiable :La cuisinière à induction intelligente PCBA adhère strictement aux normes de sécurité pendant le processus de conception et de fabrication et dispose de plusieurs mesures de protection de sécurité. Par exemple, il peut surveiller la température de la cuisinière à induction en temps réel grâce à un capteur de température pour éviter les accidents de sécurité causés par une surchauffe. De plus, PCBA dispose également de fonctions de protection contre les surintensités, les surtensions et d'autres fonctions de protection pour garantir la sécurité de la cuisinière à induction pendant son utilisation.
Facile à réparer et à mettre à niveau :Étant donné que la cuisinière à induction intelligente PCBA adopte une conception modulaire, chaque module fonctionnel est indépendant les uns des autres, de sorte qu'en cas de panne d'un module, il peut être facilement réparé ou remplacé. De plus, grâce aux progrès continus de la technologie, la mise à niveau des fonctions et l'amélioration des performances des cuisinières à induction peuvent être obtenues en mettant à niveau le micrologiciel ou le logiciel du PCBA.
Pour résumer, la cuisinière à induction intelligente PCBA présente de nombreux avantages tels qu'une intégration élevée, un contrôle intelligent, un rendement élevé et des économies d'énergie, une sécurité et une fiabilité, ainsi qu'une maintenance et une mise à niveau faciles, apportant une expérience de cuisson plus pratique et plus efficace aux familles modernes.
Paramètre | Aptitude |
Couches | 1 à 40 couches |
Type d'assemblage | Traversant (THT), montage en surface (SMT), mixte (THT+SMT) |
Taille minimale des composants | 0201(01005 métrique) |
Taille maximale des composants | 2,0 po x 2,0 po x 0,4 po (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Types de packages de composants | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, etc. |
Pas minimum des pads | 0,5 mm (20 mil) pour QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) pour BGA |
Largeur de trace minimale | 0,10 mm (4 mils) |
Espace de trace minimum | 0,10 mm (4 mils) |
Taille minimale du foret | 0,15 mm (6 mils) |
Taille maximale du tableau | 18 po x 24 po (457 mm x 610 mm) |
Épaisseur du panneau | 0,0078 po (0,2 mm) à 0,236 po (6 mm) |
Matériau du panneau | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Haute Fréquence, FPC, Rigid-Flex, Rogers, etc. |
Finition de surface | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, etc. |
Type de pâte à souder | Avec ou sans plomb |
Épaisseur du cuivre | 0,5 once – 5 onces |
Processus d'assemblage | Soudage par refusion, brasage à la vague, brasage manuel |
Méthodes d'inspection | Inspection optique automatisée (AOI), rayons X, inspection visuelle |
Méthodes de test en interne | Test fonctionnel, test de sonde, test de vieillissement, test de haute et basse température |
Délai d'exécution | Échantillonnage : 24 heures à 7 jours, Analyse de masse : 10 à 30 jours |
Normes d'assemblage de PCB | ISO9001 : 2015 ; ROHS, UL 94V0, IPC-610E classe II |
1.Impression automatique de pâte à souder
2.impression à la pâte à souder terminée
3.Sélection et placement SMT
4.Sélection et placement SMT terminés
5.prêt pour le soudage par refusion
6.soudure par refusion terminée
7.prêt pour l'AOI
8.Processus d'inspection de l'AOI
9.Placement des composants THT
10.processus de brasage à la vague
11.Assemblage THT terminé
12.Inspection AOI pour l’assemblage THT
13.Programmation CI
14.test de fonctionnalité
15.Vérification et réparation QC
16.Processus de revêtement conforme PCBA
17.Emballage ESD
18.Prêt pour l'expédition
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