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Balance intelligente PCBA

Depuis 2008, Unixplore Electronics fournit des services clés en main de fabrication et de fourniture de balances intelligentes PCBA de haute qualité en Chine. L'entreprise est certifiée ISO9001:2015 et adhère à la norme d'assemblage de PCB IPC-610E.

Modèle:UE-102

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Description du produit

Comment concevoir le tableau de commande PCBA de la balance de pesée intelligente ?

Si vous recherchez une sélection complète deBalance intelligente PCBAfabriqué en Chine, Unixplore Electronics est votre source ultime. Leurs produits sont proposés à des prix très compétitifs et accompagnés d'un service après-vente de premier ordre. De plus, ils recherchent activement des relations de collaboration GAGNANT-GAGNANT avec des clients du monde entier.

Lors de la conception d'une balance intelligente PCBA (Assemblage de circuits imprimés), vous devez prendre en compte les aspects suivants :

Conception du matériel :Tout d’abord, vous devez déterminer le type de capteur à utiliser, comme un capteur de pression pour mesurer le poids. Le capteur doit être capable de convertir avec précision le poids corporel en signal électrique. De plus, un microcontrôleur (tel qu'un MCU) est requis pour recevoir et traiter ces signaux, ainsi qu'un module d'alimentation pour fournir de l'énergie.

Conception de circuits:Concevez des circuits imprimés pour connecter des capteurs, des microcontrôleurs et d'autres composants électroniques nécessaires (tels que des résistances, des condensateurs, etc.). Les circuits doivent être capables de transmettre et de traiter avec précision les signaux électriques.

Développement de logiciels:Ecriture du logiciel qui contrôle le microcontrôleur. Ce logiciel doit être capable de lire et de traiter les signaux des capteurs, de les convertir en lectures de poids et de les afficher sur l'écran. De plus, le logiciel doit être capable de gérer d'autres fonctions telles que le tarage automatique, la précision de l'affichage, la mesure basse tension, etc.

Conception d'apparence:Concevez l'apparence de la balance intelligente, y compris l'emplacement et la disposition des panneaux, des écrans, des capteurs, etc. Le panneau doit être suffisamment grand pour que l'utilisateur puisse se tenir dessus et mesurer son poids. L'écran doit être clairement visible pour que l'utilisateur puisse prendre une lecture du poids.

Tests et optimisation :Pendant le processus de fabrication, les balances intelligentes doivent être testées pour garantir leur précision et leur fiabilité. En fonction des résultats des tests, des ajustements et des optimisations du matériel, des circuits ou des logiciels peuvent être nécessaires

Unixplore offre un guichet uniqueService clé en mainpour votre projet EMS. N'hésitez pas à nous contacter pour la construction de vos planches, nous pouvons vous faire un devis dans les 24 heures après réception de votreFichier GerberetListe de nomenclature!

Fabrication de balances intelligentes PCBA

* Fichier Gerber et liste de nomenclature fournis par le client
* PCB vierge fabriqué, composants achetés par nos soins
* Fabrication de PCB avec des pièces entièrement assemblées
* Fonction 100 % testée OK avant l'expédition
* Processus de fabrication conforme à RoHS et sans plomb
* Livraison rapide, avec package ESD indépendant
* Un arrêtservice de fabrication électroniquepour la conception de PCB, la configuration de PCB, la fabrication de PCB, l'approvisionnement en composants, l'assemblage de PCB SMT et DIP, la programmation de circuits intégrés, les tests de fonctionnement, l'emballage et la livraison

Capacité d'assemblage de circuits imprimés et de circuits imprimés Unixplore

Paramètre	Aptitude
Couches	1 à 40 couches
Type d'assemblage	Traversant (THT), montage en surface (SMT), mixte (THT+SMT)
Taille minimale des composants	0201(01005 métrique)
Taille maximale des composants	2,0 po x 2,0 po x 0,4 po (50 mm x 50 mm x 10 mm)
Types de packages de composants	BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, etc.
Pas minimum des pads	0,5 mm (20 mil) pour QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) pour BGA
Largeur de trace minimale	0,10 mm (4 mils)
Espace de trace minimum	0,10 mm (4 mils)
Taille minimale du foret	0,15 mm (6 mils)
Taille maximale du tableau	18 po x 24 po (457 mm x 610 mm)
Épaisseur du panneau	0,0078 po (0,2 mm) à 0,236 po (6 mm)
Matériau du panneau	CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Haute Fréquence, FPC, Rigid-Flex, Rogers, etc.
Finition de surface	OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, etc.
Type de pâte à souder	Avec ou sans plomb
Épaisseur du cuivre	0,5 once – 5 onces
Processus d'assemblage	Soudage par refusion, brasage à la vague, brasage manuel
Méthodes d'inspection	Inspection optique automatisée (AOI), rayons X, inspection visuelle
Méthodes de test en interne	Test fonctionnel, test de sonde, test de vieillissement, test de haute et basse température
Délai d'exécution	Échantillonnage : 24 heures à 7 jours, Analyse de masse : 10 à 30 jours
Normes d'assemblage de PCB	ISO9001 : 2015 ; ROHS, UL 94V0, IPC-610E classe II

Service EMS à valeur ajoutée Unixplore

● Service de préprogrammation IC avec fichier au format HEX, ELF et BIN.
● Appareil de test de fonction PCBA pour balance de pesée intelligente personnalisé selon les exigences de test du client
● Service de construction de boîtes comprenant la production de moules et de pièces pour boîtiers en plastique et en métal
● Revêtement conforme comprenant un revêtement de laque sélectif, un enrobage en résine époxy
● Faisceau de câbles et assemblage de câbles
● Assemblage du produit fini comprenant la boîte, l'écran, le commutateur à membrane, l'étiquetage et l'emballage personnalisé en carton ou en boîte de vente au détail.
● Divers tests tiers pour PCBA sont disponibles sur demande
● Assistance à la certification des produits

Procédure de production de PCBA

1.Impression automatique de pâte à souder
2.impression à la pâte à souder terminée
3.Sélection et placement SMT
4.Sélection et placement SMT terminés
5.prêt pour le soudage par refusion
6.soudure par refusion terminée
7.prêt pour l'AOI
8.Processus d'inspection de l'AOI
9.Placement des composants THT
10.processus de brasage à la vague
11.Assemblage THT terminé
12.Inspection AOI pour l’assemblage THT
13.Programmation IC
14.test de fonctionnalité
15.Vérification et réparation QC
16.Processus de revêtement conforme PCBA
17.Emballage ESD
18.Prêt pour l'expédition

Emballage

Pour PCBA

Pour le produit fini

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