Unixplore Electronics s'engage à fournir des produits de haute qualitéDistributeur d'eau PCBA conception et fabrication depuis que nous avons construit en 2011 avec la certification ISO9000 et la norme d'assemblage de PCB IPC-610E.
Il existe plusieurs façons de trouver un fabricant digne de confiance pour le distributeur d'eau PCBA. Voici quelques étapes que vous pouvez envisager :
Recherchez et comparez :Commencez par rechercher et comparer différents fabricants. Recherchez des entreprises spécialisées dans la fabrication de distributeurs d'eau PCBA et lisez les critiques ou les témoignages de leurs clients précédents.
Vérifiez les informations d'identification :Vérifiez les informations d'identification du fabricant et assurez-vous qu'il dispose des certifications nécessaires pour ses produits. Vérifiez leur licence, leur enregistrement et leur système de gestion de la qualité.
Demandez des échantillons :Demandez au fabricant de vous fournir des échantillons de ses produits. Examinez la qualité des échantillons pour vous assurer qu’ils répondent à vos normes.
Demander des références :Demandez au fabricant de vous fournir une liste de références de ses clients précédents. Contactez ces références pour en savoir plus sur leurs expériences de travail avec le fabricant.
Demander une visite d'usine :Si possible, demandez une visite de l’usine pour voir leur processus de fabrication par vous-même. Cela vous donnera une idée de leurs installations et de leur engagement en matière de contrôle qualité.
Négocier les termes :Après avoir trouvé un fabricant digne de confiance, négociez les conditions et les prix avec lui. Assurez-vous d'être d'accord sur les conditions de paiement, le calendrier de livraison et d'autres détails importants avant de passer la commande.
Paramètre | Aptitude |
Couches | 1 à 40 couches |
Type d'assemblage | Traversant (THT), montage en surface (SMT), mixte (THT+SMT) |
Taille minimale des composants | 0201(01005 métrique) |
Taille maximale des composants | 2,0 po x 2,0 po x 0,4 po (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Types de packages de composants | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, etc. |
Pas minimum des pads | 0,5 mm (20 mil) pour QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) pour BGA |
Largeur de trace minimale | 0,10 mm (4 mils) |
Espace de trace minimum | 0,10 mm (4 mils) |
Taille minimale du foret | 0,15 mm (6 mils) |
Taille maximale du tableau | 18 po x 24 po (457 mm x 610 mm) |
Épaisseur du panneau | 0,0078 po (0,2 mm) à 0,236 po (6 mm) |
Matériau du panneau | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Haute Fréquence, FPC, Rigid-Flex, Rogers, etc. |
Finition de surface | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, etc. |
Type de pâte à souder | Avec ou sans plomb |
Épaisseur du cuivre | 0,5 once – 5 onces |
Processus d'assemblage | Brasage par refusion, brasage à la vague, brasage manuel |
Méthodes d'inspection | Inspection optique automatisée (AOI), rayons X, inspection visuelle |
Méthodes de test en interne | Test fonctionnel, test de sonde, test de vieillissement, test de haute et basse température |
Délai d'exécution | Échantillonnage : 24 heures à 7 jours, Analyse de masse : 10 à 30 jours |
Normes d'assemblage de PCB | ISO9001 : 2015 ; ROHS, UL 94V0, IPC-610E classe II |
1.Impression automatique de pâte à souder
2.impression à la pâte à souder terminée
3.Sélection et placement SMT
4.Sélection et placement SMT terminés
5.prêt pour le brasage par refusion
6.soudure par refusion terminée
7.prêt pour l'AOI
8.Processus d'inspection de l'AOI
9.Placement des composants THT
10.processus de brasage à la vague
11.Assemblage THT terminé
12.Inspection AOI pour l’assemblage THT
13.Programmation CI
14.test de fonctionnalité
15.Vérification et réparation QC
16.Processus de revêtement conforme PCBA
17.Emballage ESD
18.Prêt pour l'expédition
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